Kapitel 9 Memory Chip Packages

Descripción

21 Englisch Fichas sobre Kapitel 9 Memory Chip Packages, creado por Pascal Fock el 24/08/2016.
Pascal Fock
Fichas por Pascal Fock, actualizado hace más de 1 año
Pascal Fock
Creado por Pascal Fock hace más de 7 años
14
0

Resumen del Recurso

Pregunta Respuesta
surface Oberfläche
hole Loch, Öffnung, Bohrung
ball Ball, Kugel
thin dünn
small klein
outline Abmessung
height Höhe
lead Anschluss(leiter)
pitch Abstand, Zwischenraum
width Breite
to extend s.recken, strecken, ausdehnen
count Anzahl
to descend absteigen, abstammen
to cover bedecken
pattern Muster, Schema, Form
to replace ersetzen
solder Lötzinn
to stick (stuck) kleben (festgeklebt)
bottom Boden, Unterseite
capacitive kapazitiv
load Ladung, Last, Belastung
inductance Induktivität
space Raum
tiny klein, winzig
diameter Durchmesser
to bond verkleben, verbinden
to pile aufhäufen, auftürmen
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