Componentes de Sistemas Eletrônicos

Componentes de Sistemas Eletrônicos

1. Aspectos gerais

   • Encapsulamento, dissipadores, datasheet e normas
     • Encapsulamento
       • Corpo ou  carcaça do componente. 
       • Tipos:
         • DIP
           • DUAL IN LINE PACKAGE 
         • SIP
           • SINGLE IN LINE PACKAGE
           • TO-220
             • TO-92
     • Dissipadores de tensão
       • Vale ressaltar que os dissipadores não são capazes de resolver todos os problemas de temperatura.
       • Peças metálicas que devem ser acopladas aos encapsulamentos dos componentes
       • Isoladores para Dissipadores
     • Datasheet
       • Contém informações completas sobre os componentes, como descrição do funcionamento, identificação dos terminais, encapsulamento disponiveis, limites de temperatura e demais características.

2. Resistores, Redes Resistivas, Matrizes Resistivas, SMD, Capacitor, Indutor, Relé, Conectores, Bornes

   • Resistores
     • Filme de Carbono, metálico, óxido metálico, de Fio, SMD, Ajustáveis e variáveis
   • Capacitores
     • Polarizados, eletrolítico-PTH/SMD, tântalo PTH/SMD, não polarizados, cerâmica,poliéster ou polipropileno PTH/SMD e variável

Bilder und Dateien der Mindmap