Fichas
Kapitel 5 - DRAM Chips, Modules, and Banks Vocabulary
Fichas del conjunto (35)
- 1divisionAufteilung, Unterteilung, Division
- 2sectionTeil, Abschnitt, Sektion
- 3commandBefehl
- 4previousvorhergehend
- 5featureEigenschaft, Leistungsmerkmal
- 6to createerschaffen, erzeugen
- 7to stackstapeln
- 8to denotebezeichnen, anzeigen
- 9widebreit
- 10to containbeinhalten
- 11densityDichte
- 12to determinebestimmen
- 13to definebestimmen, erklären, definieren
- 14to mountbefestigen, montieren
- 15to printdrucken
- 16to doubleverdoppeln
- 17into upbis zu
- 18allowserlaubt
- 19thusdadurch
- 20accessedzugegriffen
- 21component densityBauteildichte,
Speicherdichte - 22linesLeitungen
- 23printed circuit boardPlatine (PCB)
- 24divideddividiert
- 25module densitySpeicherkapazität
(Moduldichte) - 26bankSpeicheradressbereich,
Speicherblock - 27bank interleavingSpeicherverschränkung
- 28memory arraySpeicherfeld
- 29BABankadresse
- 30CSBausteinauswahl
- 31PCBPlatine
- 32DIMM (Dual Inline Memory Modul)Speichermodul mit zwei Kontaktreihen
- 33Single Sided (SS) moduleeinseitiges Modul (Bauteil)
- 34Double Sided DS) moduleDoppelseitiges Modul (Bauteil)
- 35rankReihe, Rang
Información
- Descripción
- Fichas sobre Kapitel 5 - DRAM Chips, Modules, and Banks Vocabulary, creado por Michael Steinel el 30/04/2016.
- Creado por
- Michael Steinel
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