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DCEM
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Preguntas del test (95)
1Un placa de circuito impreso que va a formar parte de un equipo en
rack de 19", ¿necesita algunas consideraciones especiales a la hora
del diseño?- Aa. Sí, hay que tener en cuenta la longitud de placa
(=19") y el desgaste del borde en las guías de
inserción/extracción. - Bb. No, ya que ese estándar sólo indica la anchura del
equipo; las placas van en paralelo. - Cc. No, ya que el montaje de las placas se hace con la ayuda de adaptadores externos (guías, backplanes, etc.).
- Dd. Sí, hay que tener en cuenta el sistema de
retención, las guías y el conector backplane.
- Aa. Sí, hay que tener en cuenta la longitud de placa
2La principal problemática de los conectores SMT radica en:
- Aa. El desgaste por las operaciones de conexión y desconexión.
- Bb. La variedad de formatos y la calidad de sus contactos.
- Cc. Su coste y fiabilidad.
- Dd. Los esfuerzos termo-mecánicos a los que estará sometido.
3¿En qué medios se produce la transferencia de calor por conducción
térmica?- Aa. En los sólidos.
- Bb. En los fluidos.
- Cc. En los sólidos y los líquidos.
- Dd. En los líquidos y los viscosos.
4¿Para qué sirven los llamados pads no funcionales?
- Aa. Para estabilizar termo-mecánicamente la placa
durante la soldadura. - Bb. Para dotar de mayor rigidez mecánica a la placa y
evitar la flexión durante el montaje de componentes. - Cc. Para crear un blindaje distribuido que mejore la
compatibilidad electromagnética del circuito. - Dd. Para mejorar la fabricabilidad de la placa.
- Aa. Para estabilizar termo-mecánicamente la placa
5El uso de un encapsulado Quad Flat Pack en un circuito condiciona el
diseño en:- Aa. Que tiene una huella (footprint) preestablecida
compatible sólo con circuitos clase 5 y 6. - Bb. Que no puede ser montados de forma automática,
ya que sus patillas tienen que ser conformadas
previamente. - Cc. Que no puede colocarse un la cara inferior de la
placa para ser soldado por ola. - Dd. Que se calienta mucho y hay que colocarlo
alejado de otros componentes.
- Aa. Que tiene una huella (footprint) preestablecida
6¿Qué funciones desempeñan los elementos de sujeción de un circuito
impreso, además de la propia retención de la placa?- Aa. Proporcionar una separación adecuada con el
resto de placas/subconjuntos y facilitar las
operaciones de ensamblado, reparación y
mantenimiento del circuito. - Bb. Proporcionar una separación adecuada con el
resto de placas o subconjuntos y prevenir posibles
cortocircuitos o pérdidas de aislamiento eléctrico en
la cara de soldaduras. - Cc. Proporcionar una separación adecuada con el
resto de placas o subconjuntos y facilitar la
disipación de calor mediante la conducción térmica
de la cara inferior. - Dd. Proporcionar una separación adecuada con el
resto de placas/subconjuntos y prevenir la flexión de
la placa cuando se encuentra sometida a choques,
vibraciones o fuerzas estáticas.
- Aa. Proporcionar una separación adecuada con el
7Las propiedades ambientales de los conectores están relacionadas
con:- Aa. Con las condiciones ambientales del entorno
donde va a trabajar y del proceso de montaje del
circuito impreso. - Bb. Con las condiciones climáticas del entorno donde
va a trabajar. - Cc. Con el ambiente de compañerismo existente en la
empresa. - Dd. Con las condiciones ambientales del entorno
donde va a diseñar el circuito impreso.
- Aa. Con las condiciones ambientales del entorno
8El montaje de los encapsulados radiales requiere:
- Aa. Una separación mínima de 0,4mm (0.016”) entre
la superficie de la placa y el cuerpo del componente. - Bb. Una máquina automática de montaje superficial.
- Cc. Un raster fijo sea cual sea su fabricante
- Dd. Un ángulo de inclinación superior a 15º respecto a
la vertical.
- Aa. Una separación mínima de 0,4mm (0.016”) entre
9Si en un circuito hay un componente con encapsulado PGA
polarizado, ¿es posible incluir un zócalo con diferente plantilla
(footprint) en el diseño?- Aa. Sí, sellando los contactos de las patillas no
funcionales. - Bb. No, ya que las plantillas tienen que ser idénticas.
- Cc. No, ya que no existen los encapsulados PGA
polarizados. - Dd. Sí, marcando con serigrafía la posición justo
debajo de las patillas no funcionales.
- Aa. Sí, sellando los contactos de las patillas no
10Cuando las especificaciones del circuito lo requieran, ¿que tipos de
sellado se pueden usar para los zócalos?- Aa. Sellado por tapón perforable o por lámina
removible Peel-A-Way. - Bb. Sellado por tapón perforable o por lámina
removible o por tipo registrado Peel-A-Way. - Cc. Sellado manual y automático.
- Dd. Sellado manual, semiautomático y automático.
- Aa. Sellado por tapón perforable o por lámina
11Para calcular la anchura óptima de una pista, el diseñador necesita
conocer:- Aa. La corriente, la temperatura de desactivación
adhesiva y el espesor del cobre. - Bb. La corriente circulante, el incremento máximo
admisible de temperatura y el espesor del cobre. - Cc. La corriente, el voltaje y el tipo de capa (externa o
interna). - Dd. La corriente máxima admisible y la temperatura
ambiente.
- Aa. La corriente, la temperatura de desactivación
12Los zócalos para montaje en superficie, ¿pueden albergar
encapsulados de inserción?- Aa. Sí, siempre que las patillas del zócalo sean en L o
en J. - Bb. Sí, un buen ejemplo son los encapsulados DIP.
- Cc. No, nunca.
- Dd. No, aunque excepcionalmente se podría
respetando el paso entre patillas de 2,54mm.
- Aa. Sí, siempre que las patillas del zócalo sean en L o
13¿De qué depende la calidad de los contactos de un zócalo?
- Aa. De la fuerza de apriete y la forma de las patillas.
- Bb. Principalmente a la fuerza normal que se ejerce
sobre cada patilla. - Cc. Del número de patillas y de su geometría.
- Dd. Del número de veces que se inserte y se extraiga.
14En la definición tecnológica (reglas de diseño) de las pistas de un
circuito impreso intervienen:- Aa. La anchura de pista y la separación mínima con
las demás pistas. - Bb. La sección y la separación, aunque actualmente
también debe tenerse en cuenta su longitud,
recorrido y capa. - Cc. La anchura de la pista y la separación entre capas
(espesor de la fibra de vidrio). - Dd. La sección del cobre de la pista y su separación
mínima con otras pistas.
- Aa. La anchura de pista y la separación mínima con
15¿La mayoría de conectores pueden realizar satisfactoriamente la
función de conexionado, desde el punto de vista eléctrico?- Aa. No, cada aplicación requiere uno y sólo un tipo de
conector. - Bb. No, cada aplicación requiere unas características
eléctricas adecuadas a las prestaciones del
conector. - CSí, en todos los casos.
- Dd. Sí, siempre que no se trate de aplicaciones para
alta frecuencia ni de potencia.
- Aa. No, cada aplicación requiere uno y sólo un tipo de
16¿Dónde se suelen usar las vias enterradas?
- Aa. Donde haya que conectar sólo dos capas
internas. - Bb. En todo tipo de circuitos, siempre que el
presupuesto lo permita. - Cc. En circuitos de alta fiabilidad, siempre.
- Dd. En circuitos que requieren una alta o muy alta
densidad de conexionado.
- Aa. Donde haya que conectar sólo dos capas
17¿Qué significa diseñar un circuito clase 3, clase 4, clase 5, etc.?
- Aa. Es una escala que indica cuántas pistas se
pueden meter por entre los pads de un DIP. - Bb. Es el grado de dificultad de fabricación, que está
relacionado con la finura del diseño y ésta a su vez
depende de la densidad de conexionado requerida. - Cc. Es una escala que representa la anchura y
separación mínimas de las pistas. - Dd. Es una clasificación que indica el nivel de
fiabilidad requerido para un circuito, de menos a
más.
- Aa. Es una escala que indica cuántas pistas se
18Las prestaciones de un conector deben adaptarse a los
- Aa. Eléctricos, mecánicos y térmicos de cada
aplicación concreta. - Bb. Eléctricos, mecánicos y del medioambiente de la
placa de circuito impreso y el proceso de fabricación. - Cc. Eléctricos, mecánicos y ambientales de cada
aplicación concreta - Dd. Eléctricos, mecánicos, térmicos y de interferencias
de la placa de circuito impreso.
- Aa. Eléctricos, mecánicos y térmicos de cada
19¿Cuándo es recomendable utilizar pads con alivio térmico?
- Aa. Siempre que se necesite evitar el
sobrecalentamiento de los planos o áreas de cobre. - Bb. Siempre que se necesite evitar las soldaduras
frías en el taladro metalizado. - Cc. Siempre que vayan conectados a planos o áreas
de cobre. - Dd. Siempre que vayan conectados a planos o áreas
de cobre para la masa y alimentación.
- Aa. Siempre que se necesite evitar el
20Para incluir un puente en el diseño de un circuito impreso, se puede
utilizar:- Aa. Un cable flexible sin aislar.
- Bb. Un cable flexible aislado.
- Cc. Una pista por la otra cara de la placa.
- Dd. Un cable rígido, con o sin aislamiento.
21Para determinar el tamaño de los pads, el diseñador debe tener en
cuenta:- Aa. El factor de grabado y las tolerancias de
fabricación. - Bb. La densidad de conexionado, las limitaciones
Para determinar el tamaño de los pads, el diseñador debe tener en
cuenta: tecnológicas (reglas de diseño) del fabricante y la fiabilidad requerida para el circuito. - Cc. El diámetro del taladro y la dimensión mínima de
anillo. - Dd. Las recomendaciones del fabricante del
componente que va a ser montado en los pads.
- Aa. El factor de grabado y las tolerancias de
22Además de la temperatura, ¿qué otros factores ambientales conviene
tener en cuenta en el diseño de un circuito?- Aa. Humedad, acidez, contaminación y polvo.
- Bb. Condensación, salinidad, contaminación y polvo.
- Cc. Humedad, salinidad, suciedad y grasa.
- Dd. Humedad, salinidad, contaminación y polvo.
23En términos generales, ¿como se deben diseñar las sujeciones de un
circuito impreso?- Aa. Separadas a 10-12 cm como máximo y a 2,5 cm
del borde. - Bb. Repartiéndolas por toda la superficie de la placa
al lado de los componentes más pesados. - Cc. Con guías de inserción preferentemente.
- Dd. Como mejor vengan después de haber colocado
los componentes.
- Aa. Separadas a 10-12 cm como máximo y a 2,5 cm
24Algunos de los principales criterios de selección de los encapsulados
de componentes son:- Aa. Forma, patillaje, tolerancias y montaje.
- Bb. Tipo de montaje, interferencias y calor emitido.
- Cc. Tamaño, peso, patillaje y color.
- Dd. Aspecto, fabricante y fecha de caducidad.
25Cuando se va a usar el mismo tipo de conector en varios circuitos o
subconjuntos es necesario identificarlos para:- Aa. Conseguir un aspecto más profesional.
- Bb. Evitar la posibilidad de que puedan ser montados
al revés. - Cc. Evitar la posibilidad de que puedan ser cambiados
de lugar accidentalmente. - Dd. Evitar la posibilidad de que puedan ser cambiados
por los de otro equipo.
26En un circuito impreso con cobre de 35um hay una pista que tiene
que transportar una corriente de 4A. Si se ha especificado una
elevación de temperatura máxima de 30ºC- Aa. 0,8 · 0,35 = 280 um.
- Bb. 1 · 0,35 = 350 um.
- Cc. 0,8 mm.
- Dd. 1 mm.
27El uso de separadores en componentes radiales les aporta una
protección contra:- Aa. El sobrecalentamiento del cuerpo del componente
durante la soldadura por ola. - Bb. La disipación de potencia.
- Cc. El aislamiento entre sus patillas.
- Dd. La rotura de las patillas por vibraciones
mecánicas.
- Aa. El sobrecalentamiento del cuerpo del componente
28En el diseño de un circuito impreso hay que tener en cuenta una serie
de factores térmico con el fin último de:- Aa. Gestionar la transferencia y disipación de las
pérdidas de potencia en la placa. - Bb. Que la temperatura interna de los componentes
no se eleve por encima de la máxima admisible. - Cc. Conocer la energía calorífica de los componentes
activos y pasivos que intervienen en el circuito. - Dd. Conducir y extraer el calor a un medio (ambiente) con una gran capacidad térmica.
- Aa. Gestionar la transferencia y disipación de las
29Los conectores de circuito flexible a placa se caracterizan por:
- Aa. Casi siempre son de una pieza (Hembra) y suelen
ser de fuerza de inserción nula o muy baja. - Bb. Han de tener la misma flexibilidad que el circuito
flexible. - Cc. Siempre llevan guías para facilitar la inserción del
circuito flexible. - Dd. Siempre se usan para conectar un circuito a un
dispositivo móvil.
- Aa. Casi siempre son de una pieza (Hembra) y suelen
30Durante el diseño de un circuito impreso es necesario tener en cuenta
los elementos o componentes auxiliares con el fin de:- Aa. Adecuar la conectividad del circuito, el aislamiento
y separación entre componentes y placa, la sujeción
de las diferentes partes del conjunto y la
transferencia de calor. - Bb. Que el diseño quede bien rematado como un
profesional. - Cc. Adecuar la inmunidad del circuito, el aislamiento
térmico entre componentes y placa, la retención del
conjunto y la refrigeración. - Dd. Que los requerimientos de fiabilidad no se vean
mermados por la inclusión de elementos auxiliares.
- Aa. Adecuar la conectividad del circuito, el aislamiento
31En el diseño de un circuito con encapsulados PGA es conveniente
tener en cuenta:- Aa. Poner los pads muy grandes porque los PGA
suelen tener muchas patillas. - Bb. Que no ocupan mucho espacio porque no
necesitan disipadores de calor. - Cc. Que si es de plástico (PPGA) hay que soldarlo por
ola y si es cerámico (CPGA) hay que soldarlo por
refusión. - Dd. Que no suelen montarse directamente en la placa
sino mediante un zócalo de fuerza de inserción nula
(ZIF).
- Aa. Poner los pads muy grandes porque los PGA
32Los encapsulados BGA se caracterizan por:
- Aa. Permitir el mayor número de conexiones de todos,
pudiento superar olgadamente las 600 conexiones
por chip. - Bb. Permitir el uso de múltiples tipos de zócalos que
facilitan su inserción/ extracción posterior. - Cc. Admitir todo tipo de soldaduras, ola, refusión y
fase vapor. - Dd. Ser los más fáciles de montar y soldar, debido a
sus patillas en forma de bolas.
- Aa. Permitir el mayor número de conexiones de todos,
33¿Qué ventajas presentan los encapsulados MELF respecto a los Flat
Chip?- Aa. Que al ser redondos el proceso de montaje es
más fácil. - Bb. Que en general permiten una mayor disipación de
potencia. - Cc. Que tienen una mayor inmunidad a las
interferencias. - Dd. Que son más pequeños.
- Aa. Que al ser redondos el proceso de montaje es
34De entre todos los tipos de vias, las de taladro completo metalizado
representan:- Aa. La opción más habitual y más económica.
- Bb. La técnica preferida por los fabricantes.
- Cc. La técnica menos común y más cara.
- Dd. La técnica más ecológica.
35En el diseño de un circuito impreso se puede utilizar la misma plantilla
(footprint) del encapsulado DIP para poner en su lugar un zócalo DIP,
siempre que:- Aa. Nunca, ya que el área que ocupa uno no es igual
a la del otro. - Bb. Los materiales de contacto y aislantes sean
similares al encapsulado. - Cc. El zócalo sea de perfil bajo y tenga el mismo
diámetro de patilla. - Dd. El integrado DIP no tenga más de 16-18 patillas.
- Aa. Nunca, ya que el área que ocupa uno no es igual
36De entre todos los tipos de vias, las de taladro completo metalizado
representan:- Aa. La técnica preferida por los fabricantes.
- Bb. La opción más habitual y más económica.
- Cc. La técnica menos común y más cara.
- Dd. La técnica más ecológica.
37¿Cuándo es recomendable utilizar pads con alivio térmico?
- Aa. Siempre que se necesite evitar las soldaduras frías en el taladro
metalizado. - Bb. Siempre que vayan conectados a planos o áreas de cobre.
- Cc. Siempre que vayan conectados a planos o áreas de cobre para la masa
y alimentación. - Dd. Siempre que se necesite evitar el sobrecalentamiento de los planos o
áreas de cobre.
- Aa. Siempre que se necesite evitar las soldaduras frías en el taladro
38¿Dónde se suelen usar las vias enterradas?
- Aa. En todo tipo de circuitos, siempre que el presupuesto lo permita.
- Bb. En circuitos de alta fiabilidad, siempre.
- Cc. Donde haya que conectar sólo dos capas internas.
- Dd. En circuitos que requieren una alta o muy alta densidad de
conexionado.
39Para determinar el tamaño de los pads, el diseñador debe tener en cuenta:
- Aa. Las recomendaciones del fabricante del componente que va a ser montado en los pads.
- Bb. El factor de grabado y las tolerancias de fabricación.
- Cc. La densidad de conexionado, las limitaciones tecnológicas (reglas de diseño) del fabricante y la fiabilidad requerida para el circuito.
- Dd. El diámetro del taladro y la dimensión mínima de anillo.
40¿Con qué herramientas cuenta el diseñador para calcular la anchura óptima de las pistas de un circuito impreso?
- Aa. Con las curvas paramétricas normalizadas y con los modelos termodinámicos de FLOTHERM.
- Bb. Con las curvas paramétricas normalizadas y con las fórmulas de Douglas Brooks.
- Cc. Con las curvas paramétricas normalizadas solamente, para que sea homologable.
- Dd. Con las fórmulas de Douglas Brooks y con los modelos termodinámicos de FLOTHERM.
41Para disminuir los problemas de diafonía, las pistas de reloj deben:
- Aa. Trazarse cerca de las pistas de alimentación.
- Bb. Trazarse lejos de las pistas de masa.
- Cc. Trazarse en una capa aislada y exclusiva.
- Dd. Trazarse lejos de las pistas sensibles.
42Además de la temperatura, ¿qué otros factores ambientales conviene tener en cuenta en el diseño de un circuito?
- Aa. Humedad, acidez, contaminación y polvo.
- Bb. Humedad, salinidad, contaminación y polvo.
- Cc. Humedad, salinidad, suciedad y grasa.
- Dd. Condensación, salinidad, contaminación y polvo.
43En el diseño de un circuito impreso hay que tener en cuenta una serie de
factores térmico con el fin último de:- Aa. Que la temperatura interna de los componentes no se eleve por encima de la máxima admisible.
- Bb. Conducir y extraer el calor a un medio (ambiente) con una gran capacidad térmica.
- Cc. Gestionar la transferencia y disipación de las pérdidas de potencia en la placa.
- Dd. Conocer la energía calorífica de los componentes activos y pasivos que intervienen en el circuito.
44¿Para qué sirven los llamados pads no funcionales?
- Aa. Para estabilizar termomecánicamente la placa durante la soldadura.
- Bb. Para mejorar la fabricabilidad de la placa.
- Cc. Para crear un blindaje distribuido que mejore la compatibilidad electromagnética del circuito.
- Dd. Para dotar de mayor rigidez mecánica a la placa y evitar la flexión durante el montaje de componentes.
45Para disminuir los problemas de diafonía, la distancia entre pistas debe:
- Aa. Mantenerse constante en todo lo posible.
- Bb. Es indiferente.
- Cc. Aumentarse todo lo posible.
- Dd. Disminuirse todo lo posible.
46En términos generales, ¿como se deben diseñar las sujeciones de un circuito impreso?
- Aa. Con guías de inserción preferentemente.
- Bb. Separadas a 1012 cm como máximo y a 2,5 cm del borde.
- Cc. Como mejor vengan después de haber colocado los componentes.
- Dd. Repartiéndolas por toda la superficie de la placa al lado de los componentes más pesados.
47¿Cuantos tipos de diafonía se pueden distinguir?
- Aa. Dos, capacitiva e inductiva.
- Bb. Tres, eléctrica, magnética y electromagnética
- Cc. Tres, interna, externa y mixta.
- Dd. Dos, pasiva y activa.
48Un placa de circuito impreso que va a formar parte de un equipo en rack de 19", ¿necesita algunas consideraciones especiales a la hora del diseño?
- Aa. Sí, hay que tener en cuenta el sistema de retención, las guías y el conector backplane.
- Bb. No, ya que ese estándar sólo indica la anchura del equipo; las placas van en paralelo.
- Cc. Sí, hay que tener en cuenta la longitud de placa (=19") y el desgaste del borde en las guías de inserción/extracción.
- Dd. No, ya que el montaje de las placas se hace con la ayuda de adaptadores externos (guías, backplanes, etc.).
49Los problemas de diafonía se presentan especialmente cuando:
- Aa. Cuando se igualan la impedancia de carga y la impedancia característica del circuito.
- Bb. Cuando las pistas son muy delgadas.
- Cc. Cuando no se igualan la impedancia de carga y la impedancia característica del circuito.
- Dd. Cuando las pistas son muy largas.
50Las pistas de un circuito impreso se calientan por:
- Aa. El calor transmitido de los componentes.
- Bb. La conducción térmica.
- Cc. La corriente circundante.
- Dd. El efecto Joule.
51Para calcular la anchura óptima de una pista, el diseñador necesita conocer:
- Aa. La corriente máxima admisible y la temperatura ambiente.
- Bb. La corriente, la temperatura de desactivación adhesiva y el espesor del cobre.
- Cc. La corriente circulante, el incremento máximo admisible de temperatura y el espesor del cobre.
- Dd. La corriente, el voltaje y el tipo de capa (externa o interna).
52¿Cuáles son los principales problemas que el diseñador debe tener en cuenta con las pistas de un circuito impreso?
- Aa. La anchura y separación.
- Bb. El calentamiento producido por la corriente circulante y la pérdida de aislamiento producida por la diferencia de potencial.
- Cc. La corriente de alimentación y los posibles cortocircuitos.
- Dd. La finura de las pistas y la temperatura máxima de trabajo.
53¿En qué medios se produce la transferencia de calor por conducción térmica?
- Aa. En los sólidos.
- Bb. En los líquidos y los viscosos.
- Cc. En los sólidos y los líquidos.
- Dd. En los fluidos.
54En un circuito impreso con cobre de 35um hay una pista que tiene que
transportar una corriente de 4A. Si se ha especificado una elevación de
temperatura máxima de 30ºC (fiabilidad media-alta), determinar la anchura mínima de pista.- Aa. 0,8 · 0,35 = 280 um.
- Bb. 1 · 0,35 = 350 um.
- Cc. 0,8 mm.
- Dd. 1 mm.
55Para disminuir los problemas de diafonía, los buses deben trazarse:
- Aa. El bus de direcciones perpendicularmente al de datos y control.
- Bb. El bus de direcciones en otra capa al de datos y control.
- Cc. El bus de direcciones paralelo al de datos y perpendicular al de control.
- Dd. El bus de direcciones paralelo al de datos y control.
56¿Cuantos tipos de diafonía se pueden distinguir?
- ADos, capacitiva e inductiva
- BTres, electrica, magnetica y electromagnetica
- CDos, pasiva y activa
- DTres, interna, externa y mixta
57Para calcular la anchura optima de una pista, el diseñador necesita conocer:
- Aa. La corriente circulante, el incremento maximo admisible de temperatura y el espesor del cobre
- Bb. La corriente, el voltaje y el tipo de capa (externa o interna).
- Cc. La corriente maxima admisible y la temperatura ambiente
- Dd. La corriente, la temperatura de desactivacion adhesiva y el espesor del cobre
58En terminos generales, ¿como se deben diseñar las sujecciones de un circuito impreso?
- ASeparadas a 10-12cm como maximo y a 2,5cm del borde
- BRepartiendolas por toda la superficie de la placa al lado de los componentes mas pesados
- CCon guias de insercion preferentemente
- DComo mejor vengan despues de haber colocado los componentes
59¿Para que sirven los llamados pads funcionales?
- Aa. Para estabilizar termo-mecanicamente la placa durante la soldadura
- Bb. Para mejorar la fabricabilidad de la placa
- Cc. Para crear un blindaje distribuido que mejore la compatibilidad electromagnetica del circuito
- Dd. Para dotar de mayor rigidez mecanica a la placa y evitar la flexion durante el montaje de componentes.
60Una placa de circuito impreso que va a formar parte de un equipo en rack de 19", ¿Necesita algunas consideraciones especiales a la hora del diseño?
- Aa. No, ya que ese estandar solo indica la anchura del equipo; las placas van en paralelo
- Bb. No, ya que el montaje de las placas se hace con la ayuda de adaptadores externos (guias, backplanes, etc.)
- Cc. Si, hay que tener en cuenta el sistema de retencion, las guias y el conector backplane
- Dd. Si, hay que tener en cuenta la longitud de placa (=19") y el desgaste del borde en las guias de insercion/extraccion.
61Para determinar el tamaño de los pads, el diseiiador debe tener en cuenta:
- Aa. Las recomendaciones del fabricante del componente que va a ser montado en los pads.
- Bb. La densidad de conexionado, las limitaciones tecnologicas (reglas de diseño) del fabricante y la fiabilidad requerida para el circuito
- Cc. El factor de grabado y las tolerancias de fabricacion.
- Dd. El diametro del taladro y la dimension minima de anillo.
62Ademas de la temperatura, que otros factores ambientales conviene tener en cuenta en el diseño de un circuito?
- Aa. Humedad, salinidad, suciedad y grasa.
- Bb. Humedad, acidez, contaminacion y polvo.
- Cc. Condensacion, salinidad, contaminacion y polvo.
- DHumedad, salinidad, contaminacion y polvo.
63Las pistas de un circuito impreso se calientan por:
- Aa. La corriente circundante.
- Bb. El efecto Joule.
- Cc. La conduccion termica.
- Dd. El calor transmitido de los componentes
64Para disminuir los problemas de diafonfa, las pistas de reloj deben:
- Aa. Trazarse cerca de las pistas de alimentacion.
- Bb. Trazarse lejos de las pistas de masa.
- Cc. Trazarse lejos de las pistas sensibles.
- Dd. Trazarse en una capa aislada y exclusiva
65¿Donde se suelen usar las vias enterradas?
- Aa. En todo tipo de circuitos, siempre que el presupuesto lo permita.
- Bb. Donde haya que conectar solo dos capas internas.
- Cc. En circuitos de alta fiabilidad, siempre.
- Dd. En circuitos que requieren una alta o muy alta densidad de conexionado.
66De entre todos los tipos de vias, las de taladro completo metalizado representan:
- Aa. La tecnica menos comun y mas cara.
- Bb. La tecnica preferida por los fabricantes.
- Cc. La tecnica mas ecologica.
- Dd. La opcion mas habitual y mas economica
67Para disminuir los problemas de diafonfa, la distancia entre pistas debe:
- Aa. Es indiferente.
- Bb. Disminuirse todo lo posible.
- Cc. Aumentarse todo lo posible.
- Dd. Mantenerse constante en todo lo posible.
68Para disminuir los problemas de diafonfa, los buses deben trazarse:
- Aa. El bus de direcciones perpendicularmente al de datos y control.
- Bb. El bus de direcciones paralelo al de datos y control.
- Cc. El bus de direcciones en otra capa al de datos y control.
- Dd. El bus de direcciones paralelo al de datos y perpendicular al de control.
69¿Con que herramientas cuenta el diseñador para calcular la anchura optima de las pistas de un circuito impreso?
- Aa. Con las curvas parametricas normalizadas y con los modelos termodinamicos de FLOTHERM.
- Bb. Con las curvas parametricas normalizadas y con las formulas de Douglas Brooks.
- Cc. Con las formulas de Douglas Brooks y con los modelos termodinamicos de FLOTHERM.
- Dd. Con las curvas parametricas normalizadas solamente, para que sea homologable.
70¿Cuales son los principales problemas que el diseñador debe tener en cuenta con las pistas de un circuito impreso?
- Aa. La finura de las pistas y la temperatura maxima de trabajo.
- Bb. La corriente de alimentacion y los posibles cortocircuitos.
- Cc. La anchura y separacion.
- Dd. El calentamiento producido por la corriente circulante y la perdida de aislamiento producida por la diferencia de potencial.
71En un circuito impreso con cobre de 35um hay una pista que tiene que transportar una corriente de 4A. Si se ha especificado una elevacion de temperatura maxima de 30°C (fiabilidad media-alta), determinar la anchura minima de pista.
- Aa. 0,8 mm.
- Bb. 0,8 · 0,35 = 280 um.
- Cc. 1 · 0,35 = 350 um.
- Dd. 1 mm.
72En el diseño de un circuito impreso hay que tener en cuenta una serie de factores termico con el fin ultimo de:
- Aa. Conducir y extraer el calor a un medio (ambiente) con una gran capacidad termica.
- Bb. Que la temperatura interna de los componentes no se eleve por encima de la maxima admisible.
- Cc. Gestionar la transferencia y disipacion de las perdidas de potencia en la placa.
- Dd. Conocer la energia calorifica de los componentes activos y pasivos que intervienen en el circuito.
73Los problemas de diafonia se presentan especialmente cuando:
- Aa. Cuando las pistas son muy largas.
- Bb. Cuando las pistas son muy delgadas.
- Cc. Cuando se igualan la impedancia de carga y la impedancia caracteristica del circuito
- Dd. Cuando no se igualan la impedancia de carga y la impedancia caracteristica del circuito.
74¿En que medios se produce la transferencia de calor por conduccion termica?
- Aa. En los solidos y los liquidos.
- Bb. En los solidos.
- Cc. En los liquidos y los viscosos.
- Dd. En los fluidos.
75¿Cuando es recomendable utilizar pads con alivio termico?
- Aa. Siempre que se necesite evitar el sobrecalentamiento de los planos o areas de cobre.
- Bb. Siempre que vayan conectados a planos o areas de cobre.
- Cc. Siempre que vayan conectados a planos o areas de cobre para la masa y alimentacion.
- Dd. Siempre que se necesite evitar las soldaduras frias en el taladro metalizado.
76Para disminuir los problemas de diafonia. los buses deben trazarse:
- Aa. El bus de direcciones perpendicularmente al de datos y control.
- Bb. El bus de direcciones en otra capa al de datos y control.
- Cc. El bus de direcciones paralelo al de datos y control.
- Da. El bus de direcciones paralelo al de datos y perpendicular al de control.
77En el diseño de un circuitos impresos hay que tener en cuenta una serie de factores térmico con el fin ultimo de:
- Aa. Conducir y extraer el calor a un medio (ambiente) con una gran capacidad térmica.
- Bb. Gestionar Ia transferencia y disipacion de Ias pérdida s de potencia en Ia placa.
- Cc. Que la temperatura interna de los componentes no se eleve por encima de la maxima admisible .
- DConocer la energia calorifica de los componentes activos y pasivos que intervienen en el circuito
78¿Cuando es recomendable utilizar pads de alivio termico?
- Aa. Siempre que vayan conectados a planos o areas de cobre
- Bb. Siempre que vayan conectado s a planos a areas de cobre para la masa y alimentacion.
- Cc. Siempre que se necesite evitar las soldaduras frias en el taladro metalizado
- Dd. Siempre que se necesite evitar el sobrecalentamiento de los planos o areas de cobre
79Para determinar el tamaño de los pads. el diseñador debe tener en cuenta:
- Aa. Las recomendaciones del fabricante del componente que va a ser montado en los pads.
- Bb. La densidad de conexionado. las limitaciones tecnologicas (reglas de diseño) del fabricante y la fiabilidad requerida para el circuito
- Cc. El diametro del taladro y la dimension minima de anillo.
- Dd. El factor de grabado y las tolerancias de fabricacion.
80¿Cuales son los principales problemas que el diseñador debe tener en cuenta con las pistas de un circuito impreso?
- Aa. La anchura y separacion
- Bb. La finura de las pistas y la temperatura maxima de trabajo
- Cc. La corriente de alimentacion y los posibles cortociruitos
- Dd. El calentamiento producido por la corriente circulante y la perdida de aislamiento producida por la diferencia de potencial
81Los problemas de diafonia se presentan especialmente cuando:
- Aa. Cuando las pistas son muy largas
- Bb. Cuando las pistas son muy delgadas
- Cc. Cuando se igualan la impedancia de carga y la impedancia caracteristica del circuito
- Dd. Cuando no se igualan la impedancia de carga y la impedancia caracteristica del cituito
82¿Con que herramientas cuenta el diseñador para calcular la anchura optima de las pistas de un circuito impreso?
- Aa. Con las curvas parametricas normalizadas solamente, para que sea homologable
- Bb. Con las formulas de douglas Brooks y con los modelos termodinamicos de FLOTHERM
- Cc. Con las curvas parametricas normalizadas y con las formulas de Douglas Brooks.
- Dd. Con las curvas parametricas normalizadas y con los modelos termodinamicos de FLOTHERM
83Una placa de circuito impreso que va a formas parte de un equipo en rack de 19", ¿Necesita algunas consideraciones especiales a la hora del diseño?
- Aa. Si, hay que tener en cuenta el sistema de retencion, las guias y el conector backplane.
- Bb. No, ya que ese estandar solo indica la anchura del equipo, las placas van en paralelo.
- Cc. Si, hay que tener en cuenta la longitud de placa {=19") y eI desgaste del borde en las guias de insercion/extraccion.
- Dd. No, ya que el montaje de las placas se hace con la ayuda de adaptadores externos {9uias, backplanes, etc.).
84Las pistas de un circuito impreso se calientan por:
- Aa. El efecto Joule.
- Bb. La conduccion térmica.
- Cc. La corriente circudante
- Dd. El calor transmitido de los componentes.
85De entre todos los tipos de vias, las de taladro completo metalizado representan:
- Aa. La opcion mas habitual y mas economica
- Bb. La tecnica menos comun y mas cara
- Cc. La tecnica preferida por los fabricantes
- Dd. La tecnica mas ecologica
86En un circuito impreso con cobre de 35um hay una pista que tiene que transportar una corriente de 4A
- Aa. 1 * 0.35 = 350 um.
- Bb. 0.8 * 0.35 = 280 um.
- Cc. 1 mm.
- Dd. 0.8 mm.
87Para calcular la anchura optima de una pista. el diseñador necesita conocer:
- Aa. La corriente, el voltaje y el tipo de carga (externa o interna)
- Bb. La corriente maxima admisible, el incremento maximo admisible de temperatura y el espesor del cobre
- Cc. La corriente circulante, el incremento maximo admisible de temperatura y el espesor del cobre
- Dd. La corriente, la temperatura de desactivacion adhesiva y el espesor del cobre
88¿Cuantos tipos de diafonia se pueden distinguir?
- Aa. Tres. eléctrica. magnética y electromagnética
- Bb. Tres. interna. externa y mixta.
- Cc. Dos. pasiva y activa.
- Dd. Dos. capacitiva e inductiva.
89¿En qué medios se produce I a transferencia de calor por conduccion térmica ?
- Aa. En Ios solidos y los liquidos.
- Bb. En Ios solidos.
- Cc. En Ios fluidos.
- Dd. En Ios liquidos y los viscosos.
90¿Donde se suelen usar las vias enterradas ?
- Aa. En circuitos que requieren una alta o muy alta densidad de conexionado.
- Bb. En todo tipo de circuitos. siempre que el presupuesto Io permita.
- Cc. En circuitos de alta fiabilidad. siempre.
- Dd. Donde haya que conectar solo dos capas internas.
91Para disminuir los problemas de diafonia, las pistas de reloj deben:
- Aa. Trazarse lejos de las pistas sensibles
- Bb. Trazarse cerca de las pistas de alimentacion.
- Cc. Trazarse lejos de las pistas de masa.
- Dd. Trazarse en una capa aislada y exclusiva.
92En términos generales, ¿como se deben diseñar las sujeciones de un circuito impreso?
- Aa. Con guias de insercion preferentemente.
- Bb. Como mejor vengan después de haber colocado los componentes.
- Cc. Repartiéndolas por toda la superficie de la placa al lado de los componentes mas pesados.
- Dd. Separadas a 10-12 cm como maximo y a 2,S cm del borde.
93Ademas de la temperatura, ¿qué otros factores ambientales conviene tener en cuenta en el diseño de un circuitos?
- Aa. Condensacion, salinidad, contaminacion y polvo.
- Bb. Humedad, acidez, contaminacion y polvo.
- Cb. Humedad, salinidad, suciedad y grasa.
- Dd. Humedad, salinidad, contaminacion y polvo.
94¿,Para qué sirven los llamados pads no funcionales?
- Aa. Para dotar de mayor rigidez mecanica a la placa y evitar la flexion durante el montaje de componentes.
- Bb. Para estabilizar termo-mecanicamente la placa durante la soldadura.
- Cc. Para crear un blindaje distribuido que mejore la compatibilidad electromagnética del circuito.
- Dd. Para mejorar la fabricabilidad de la placa.
95Para disminuir los problemas de diafonia, la distancia entre pistas debe:
- Aa. Aumentarse todo lo posible.
- Bb. Mantenerse constante en todo lo posible
- Cc. Es indiferente.
- Dd. Disminuirse todo posible
Información
- Descripción
- Ingeniería Test sobre DCEM, creado por Sergio Sanchez el 28/01/2021.
- Autor
- Sergio Sanchez
- Idioma
- Español
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