Componentes internos de un equipo de cómputo

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El mapa mental integra los componentes internos de un equipo de cómputo.
hector hdz. u.
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hector hdz. u.
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Componentes internos de un equipo de cómputo
  1. case
    1. Fuente ATX
      1. Ventilador
      2. mother board
        1. Procesador
          1. Velocidad: Los ciclos son agrupamientos de información, un ciclo es "completado" cuando todas las instrucciones en el grupo han sido procesadas. La velocidad del procesador es el número de ciclos por segundo a los que la unidad central de procesamiento opera y es capaz de procesar información. La velocidad del procesador es medida en megahertz y es esencial para la capacidad de ejecutar aplicaciones
          2. ventilador
            1. Tarjeta de video
              1. Bus IDE: IDE consiste de un conector de 40-hebras (pins) como parte de un cable plano. Conectores de 80 "pins" fueron introducidos luego. Los conectores en los de 40 son negros, mientras que en los de 80 viene en 3 colores: azul para el controlador, gris para el disco "esclavo" y negro para el disco maestro (master). Cada cable tiene dos o tres conectores, donde uno de os conectores se conecta a la interfaz en el tablero de circuitos integrados (motherboard) y el otro se conecta al disco duro (o más de uno).
                1. SATA: SATA consiste de un conector de 8 mm de ancho en cada extremo, con un cable de 7 "pins", tres "grounds" eléctricos y 4 líneas activas de data en 2 pares. Tiene la capacidad de conectar un sólo disco duro a la vez así que Serial ATA no permite conexiones de Maestro/Esclavo.
                  1. IDE 40 hilos: Faja ATA 33/66, en referencia a la velocidad de transferencia que pueden soportar. La longitud máxima no debe exceder los 46cm. Al igual que en las fajas FDD, el hilo 1 se marca en color diferente, debiendo este coincidir con el pin 1 del conector. Este tipo de faja no sirve para los discos IDE modernos, de 100Mbps o de 133Mbps, pero si se pueden utilizar tanto el lectoras como en regrabadoras de CD/DVD.
                    1. IDE 80 hilos: ambién llamadosFaja ATA 100/133, son los utilizados para conectar dispositivos ATA-PATA a los puertos IDE de la placa base. Son fajas de 80 hilos, pero con terminales de 40 contactos. Esto se debe a que llevan 40 hilos de datos o tensión y 40 hilos de masa. Estos últimos tienen la finalidad de evitar interferencias entre los hilos de datos, por lo que permiten una mayor velocidad de transmisión. A diferencia de las fajas de 40 hilos, en las que es indiferente el orden de conexión maestro / esclavo, en las fajas de 80 hilos estas deben estar en un orden establecido, estando este orden determinado por el color de los conectores, que suele ser: Azul.-En un extremo, al IDE de la placa base. Gris.-En el centro, al dispositivo esclavo. Negro.-En el otro extremo, al dispositivo Master. Estas fajas se pueden utilizar también sin problemas para conectar lectoras y regrabadoras de CD / DVD o en discos duros ATA 33 o ATA 66.
                    2. Disco duro: Elemento de almacenamiento de datos en forma magnética u óptica. Tienen diferentes capacidaes de alamacenamiento (500 gb, 1TB, 2TB, etc.) y tienen diferentes velocidades (5400 rpm y 7200 rpm)
                      1. SATA: Esta es la conexión estándar para las unidades de disco duro internas. Ofrece las más altas velocidades para transferencias de archivos de cualquier formato.
                      2. conectores:
                        1. encendido
                          1. reseteo
                            1. Encendido de disco duro
                              1. encendido/apagado
                              2. Memoria principal
                                1. ROM: Memoria ROM (Read Only Memory): Es una memoria no volátil de acceso directo y solo lectura. Existen diversos tipos (PROM, EPROM, EEPROM), siendo actualizable. Contiene información dela puesta en marcha y la BIOS.
                                  1. RAM:Memoria RAM (Random Access Memory): Es una memoria volátil de acceso directo que admite operaciones de lectura y escritura y es volátil. Existen varias tecnologías de fabricación (DRAM, SDRAM, SRAM), agrupadas a menudo en módulos (SIMM y DIMM), de diferentes capacidades (512, 1024,2048, 4096 Mb, etc.) y tiempos de acceso.
                                  2. Memoria secundarias
                                    1. Se caracterizan por ofrecer una velocidad de acceso más lenta que la memoria principal pero con una gran capacidad (Gigabytes,Terabytes) de almacenamiento, pudiendo configurarse como unidades internas, disco duro, o externas, DVD-R, disco USB, etc.
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