encapsulamiento

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tarea

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encapsulamiento
1 DIP Los pines se extienden a lo laro dell encapsulado, fue el mas utilizxado y el preferido al armar plaquetas por partes
1.1 SIP Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente, permite una densidad de voltaje mayor a la DIP
1.1.1 Multiples pines de conexion que se situan en la parte inferior del encapsulado, Se utiliza en CPUs de PC debido a su eficiencia pin-capsula- espacio
1.1.1.1 SOP Los pines en los 2 tramos mas largos y se extienden de forma "Gull Wing Formation", este es el principal tipo de montaje superficial y utilizado en microinformatica
1.1.1.1.1 T SOP Version mas delgada que el SOP
1.1.1.1.1.1 QFP Version mejorada del SOP, los pines se extienden a lo largo de los cuatro bordes y es el mas popular debido al numero de sus pines
1.1.1.1.2 SOJ Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos, sus pines se parecen a la lera J
1.1.1.1.2.1 TCP Chip de silicio que se encapsula en forma de cintas de peliculas , puede ser doblado y se usa para los drivers de los LCD
1.1.1.1.2.1.1 QFN Similar a QFP pero con pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado, puede ser de poca o alta densidad
1.1.1.1.2.1.1.1 BGA Terminales externos con esferas de soldadura que se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado
1.1.1.1.2.1.1.2 LGA Encapsulado con electrodos alineados en array, es el adecuado para operaciones de alta velocidad debido a su baja lactancia
1.1.1.1.2.1.1.2.1 Conclusiones: 1._Hemos realizado un buen trabajo ya que nos apoyamos del internet 2.-Hemos obtenido un mejor conocimiento de todo lo que es encapsulamiento 3._Podemos aplicarlo en nuestra materia todo el conocimiento recongido al investigar de este tema Netgrafia:http://informaticadb2015.jimdo.com/segundo-inform%C3%A1tica/encapsulamiento/ https://plus.google.com/u/0/ INDICADORES: Hoja membretada_0,5 Formato_1 Tema_0,5 Objetivo_0,5 Diagrama_3 Conclusiones_3 Ortografía_0,5 Netgrafía_1
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