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TECNICAS DE DISEÑO, DESARROLLO Y MONTAJE DE CIRCUITOS IMPRESOS
Descrição
Mapa Mental sobre TECNICAS DE DISEÑO, DESARROLLO Y MONTAJE DE CIRCUITOS IMPRESOS, criado por marco diaz em 09-02-2014.
Mapa Mental por
marco diaz
, atualizado more than 1 year ago
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Criado por
marco diaz
mais de 10 anos atrás
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Resumo de Recurso
TECNICAS DE DISEÑO, DESARROLLO Y MONTAJE DE CIRCUITOS IMPRESOS
PCBs (PLACA DE CIRCUITO IMPRESO)
PLANCHA DE MATERIAL RIGIDO AISLANTE
CUBIERTA DE COBRE
UNA CARA
DOS CARAS
AISLANTE PUEDE SER
FIBRA DE VIDRIO
BAQUELITA
DISEÑO
DEFINIR EL ESQUEMATICO DEL CIRCUITO
ESPECIFICACIONES DE LA FUNCIONALIDAD DEL CIRCUITO
COMPONENTES A UTILIZAR
INTERCONEXIONES ENTRE COMPONENTES
UTILIZAR EL EDITOR DE ESQUEMAS DEL SOFTWARE
DEFINIR EL DIAGRAMA DE CONEXIONES
DEFINIR LA MASCARA
USAR EL EDITOR DEL AER DEL PCB
ESTABLECER LA FORMA FISICA DE LAS CONEXIONES
USAR HERRAMIENTAS COMPUTACIONALES
CONTAR CON HOJAS TECNICAS DE FABRICANTES
TENER HERRAMIENTAS NECESARIAS
TECNICAS Y CONSIDERACIONES
ELECCION ADECUADA DE LOS COMPONENTES
LIMITACIONES DE INVENTARIOS DE LOS PROVEEDORES
ADQUIRIR ANTES
TODOS LOS COMPONENTES
TODOS LOS CONECTORES
VERIFICAR CUIDADOSAMENTE EN CADA COMPONENTE
INTERCONEXION
NUMERACION
CORRESPONDENCIA EN TAMAÑO
EFECTO RESISTIVO EN LAS PISTAS
DISEÑAR TOMANDO EN CUENTA
LONGITUD
GROSOR
MAXIMA CORRIENTE A CONDUCIR
UTILIZAR SOFTWARE PARA ESTOS CALCULOS
EN LOS CIRCUITOS DE INSTRUMENTACION Y MEDICION
UBICAR COMPONENTES CON LA LONGITUD DE PISTAS LO MAS PEQUEÑA POSIBLES
EVITANDO EFECTOS DE CARGA EN LINEAS DE INTERCONEXION
EFECTO TERMICO
COLOCAR COMPONENTE TOMANDO EN CUENTA
INTERFERENCIAS TERMICAS
INTERFERENCIAS ELECTROMAGNETICAS
COLOCAR DISIPADORES A LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA
UTILIZA GRASA TERMOCONDUCTIVA
UBICA DISIPADORES EN
LUGARES VENTILADOS
ALEJADOS DE COMPONENTES SUSCEPTIBLES A LA TEMPERATURA
EFECTO CAPACITIVO E INDUCTIVO
DISTANCIAR LOS CIRCUITOS DE CONTRL DE LOS DE POTENCIA
ESTO EVITA CORRIENTES INDCIDAS
EVITA PARALELISMOS ENTRE PISTAS O PLANOS
UTILIZA RECTAS HORIZONTALES A UNA CARA
UTILIZA RECTAS VERTICALES EN LA OTRA CARA
REDUCE EL RUIDO DE CONMUTACION EN CIRCUITOS DIGITALES
USA CONDENSADOR 0.1µF ENTRE LA FUENTE Y TIERRA LO MAS SERCA DE CADA INTEGRADO
COLOCA CADA 10 INTEGRADOS UN C10µF
POR CADA MODULO O TARJETA C47µF
ORIENTA EN FORMA PERPENDICULAR AL PCB LAS BOBINAS Y TRO
EVITA INFLUENCIAS MAGNETICAS
CIRCUTOS DE ALTA FRECUENCIA
CURVAS DE PISTAS NO SUPEREN 45ª
PRODUCEN AUTO INDUCCION
DEFORMAN LA SEÑAL
EVITA EMI
SEPARAR PLANOS DE TIERRA
ANALOGICO
DIGITAL
PONER PUNTOS DE PRUEBA A LA SALIDA DE CADA ETAPA
EN LUGARES DONDE SE PUEDAN CONECTAR INSTRUMENTAL FACILMENTE
SIMPLIFICA EL ENSAMBLAJE
DISEÑA LAS PLACAS DE FORMA ESTANDARIZADA Y MDULAR
OTRAS CONSIDERACIONES
NO PONER PISTAS, NI COMPONENTES CERCA DE LOS BORDES
DONDE PUEDAN TENER CONTACTO CON
TORNILLOS DE FIJACION
GUIAS
ESTRUCTURA
SEPARACION MINIMA DE 2 PISTAS ADYACENTES 0.8 mm
GARANTIZANDO UN BUEN AISLAMIENTO DE HASTA 180V
PAD EN FUNCION DE
TAMAÑO DEL COMPONENTE
PESO DEL COMPONENTE
TENION MECANICA A SOPORTAR
LLENAR CON PLANOS DE TIERRA
PARTES DE LA PLACA QUE NO LLEVEN PISTAS
EVITA OXIDACION
TRANSFERENCIADEL ARTE A LA PLACA
ETIQUETAR AL PCB
IDENTIFICANDO LA FORMA ADECUADA A TRANSFERIR EN EL COBRE
VERIFICA QUE LA IMPRESORA
NO GENERE DISCONTINUIDADES
IMPRIMA EN LA ESCALA CORRECTA
VERIFICA QUE LA IMPRESION EN EL PAPEL ESTE PERFECTAMENTE ORIENTADA
REAQLIZA EL PORCESO EN EL LUGAR ADECUADO
SIFICIENTE VENTILACION
EXTRACTORES DE AIRE
UTILIZA PROTECTORES BASICOS
PROTEGER VIIAS RESPIRATORIAS
PROTEGER LAS MANOS
PROTEGER LO OJOS
CONOCIMIENTOS PREVIOS EN EL MANEJO DE LOS QUIMICOS
CONTAR CON MATERIALES Y HERRAMIENTAS NECESARIOS
REALIZAR UNA SECUENCIA DE TRABAJO
ESTAR ATENTO A CADA PROCESO
RELIZA EL CORTE EN LA BAQUELITA ANTES DE GRABAR LA MASCARA DEL IMPRESO
VERIFICA QUE LA SUPERFICIE DE COBRE
NO PRESENTE INPERFECCIONES
LIMPIAR CON SOLVENTES
LIJAR
DESENGRASAR
SI EL GRABADO DE LA MASCARA PRESENTA DISCONTINUIDAD
UTILIZA MARCADOR PUNTO FINO PARA CORREGIR
ESTO ANTES DE SUMERGIR LA TARJETA AL ACIDO
MONTAJE
DESPUES DE LIMINAR LAS PARTES DE COBRE LIMPIA LA PLACA
PERFORA LOS AGUGEROS
UTILIZA BROCAS DE 0.6 A 1.25 mm DE DIAMETRO
LIMPIAR NUEVAMENTE LA PLACA
ELIMINA OXIDOS
ELIMINA IMPUREZAS
COLOCA LOS COMPONENTES
DIRECCION ADECUADA
POSICION CORRECTA
ESCOGE EL TIPO DE ESTAÑO ADECUADOS
UTILIZA UN SOLDADOR PARA CALENTAR EL METAL A SOLDAR
COLOCALO EN UN ANGULO DE 45 GRADOS
NO SOPLES LA SOLDADURA
SOLDA COMPONENTES PEQUEÑOS PRIMERO
CUANDO TERMINES UTILIZA SOLVENTES PROTECTORES DE IMPRESIO
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