Soldagem e dessoldagem de componentes eletrônicos

Soldagem e dessoldagem de componentes eletrônicos

1. Ferramentas e materiais para soldagem dos componentes

   • Soldagem e fluxo
     • A solda e o elemento que garante a fixação dos componentes eletrônicos e suas conexão elétricas. O fluxo e ele que faz uma limpeza química no local em que a será aplicado a solda.
   • Soldador
     • A ferramenta utilizada para á soldagem e o soldador,
     • Tipos de soldadores
       • Basicamente existem três tipos de soldadores: os comuns, conhecidos como "ferro de solda", o tipo pistola e as estações de solda.
       • soldador comum ou ferro de solda
         • Além do seu baixo custo, consegue obter uma solda de boa qualidade por meio dele, Ele e formado por uma resistência elétrica, que é responsável por aquece a sua ponteira. 
       • Soldado do tipo pistola ou pistola de solda
         • O nome dessa ferramenta tem como origem o seu formato. A vantagem é que ele chega a temperatura de trabalho em poucos segundos.
       • Estação de solda
         • Essa ferramenta tem aparência de um soldador comum, mas com um diferencia- sua temperatura pode ser ajustada, conforme a necessidade. 
       • Suportes para soldador
         • O suporte  para solda serve para repousar esse equipamento entre uma soldagem e outra. 
         • Sugadores de solda
           • Como o nome sugere, serve para removê-la de uma superfície. Embora seja mais usado na dessoldagem.
           • Sugador manual
             • A sucção é criada de forma mecânica, por meio de um pistão e um a mola, que estão montados no interior do sugador.
           • Estação de dessoldagem
             • Embora contenha a palavra dessoldagem no seu nome, pode ser utilizada como auxílio na soldagem para remover excesso de solda.
           • Malha para dessoldagem
             • Embora o nome afirme que ela sirva para dessoldar, também pode ser utilizada como auxílio na soldagem. Trata-se de uma malha de cobre, fabricada de modo que a solda fundida se infiltre muito facilmente entre suas tranças.
             • Técnicas de soldagem de componentes
               • PTH
                 • Do inglês (pin through hole), ou pingo através do buraco. Significa exatamente o que a tradução indica: que o terminal do componente será instalado por meio de um buraco na placa, A soldagem e realizada na face oposta da PCI em que esta os componentes.
               • SMD
                 • Do inglês, surface mount device, ou dispositivos de montagem em superfície. Esses componentes são montados apenas na superfície da PCI, sem que seus terminais atravessem. 
               • Soldagem de componentes PTH
                 • Existem basicamente três métodos para soldagem de componentes PTH: por banho de solda, por onda e de forma manual.
                 • Soldagem por meio de banho de solda
                   • Nesse processo, o lado da PCI que receberá a solda é colocado sobre uma quantidade de solda aquecida, em estado líquido, semelhante a uma piscina de material soldante derretido. A solda acontece porque, com a PCI pronta e envernizada, as únicas regiões metálicas que estão expostas são justamente as regiões que receberam a solda. 
                 • Soldagem por meio de onda
                   • Esse processo é feito por meio de uma máquina que, além de fazer soldagem, realiza alguns procedimentos preliminares com objetivo de obter um trabalho de melhor qualidade.
                 • Soldagem manual
                   • O tradicional método de se realizar uma soldagem manualmente ainda é bastante utilizado, tanto para a montagem de um protótipo como para a substituição de um componente ou para monta PCI em baixa escala.
                 • Etapas da soldagem
                   • Limpeza
                     • A ilha da PCI e o terminal do componentes deverão estar bem limpos e livres de oxidação. essa limpeza pode ser feita com uso de álcool isopropílico. Uma lixa fina pode ser utilizado em casos em que exista muita sujeira. A limpeza da ponteira do soldador pode ser feita com o soldador quente e um pano úmido.   
                   • Inserção do componente eletrônico
                     • O desenho máscara na PCI indicará o lado correto da instalação. Em PCIs de face simples, o componente é posicionado no lado oposto ao lado das trilhas.
                   • Aplicação do fluxo
                     • É recomendado a sua aplicação para garantir aderência do componente na PCI.
                   • Aquecimento
                     • O soldador deve ser encostado no local onde vai receber a solda, para evitar aquecimento do componente eletrônico, deve ser utiliza um alicate de bico para melhor dissipação do calor.
                   • Aplicação da solda
                     • Com o soldador ainda encostado na placa, insira a solda entre ele e o local a ser soldado. Nesse momento, esse material ira se fundir envolvendo todo o local com solda em estado liquido. 
                   • Verificação
                     • Para sabe ser esse processo foi bem-sucedido, você precisa verificar se a solda envolveu completamente os terminais do componente eletrônico e observar se ele ficou com um aspecto los e brilhante. 
                   • Acabamento
                     • Se o terminal do componente for muito comprido, é necessário corta o excesso com o uso de um alicate de corte, é muito importante ainda que limpe o local com álcool isopropílico para remover quaisquer resíduos de fluxo.
                   • Soldagem de componente SMD e tipos de soldagem
                     • São componentes que permitem a montagem mecanizada, pois já vem num padrão para facilitar a sua montagem na PCI. 
                     • Soldagem por refusão
                       • Nessa soldagem, todos os componentes SMD são posicionados na PCI sobre uma solda em pasta, colocada especificamente no local aonde serão soldados. Esse matal é constituído de solda e fluxo e tem duas funções: além de conter essa substancias que sera utilizadas na soldagem, funciona como uma cola que mantem o componente preso de forma provisória na PCI, até que a soldagem seja feita.
                     • Soldagem por onda
                       • Usa o mesmo processo de soldagem dos componentes PTH, A diferencia está na etapa final, ou seja, na soldagem em si, agora são necessárias duas ondas de solda. além da laminar.
                     • Soldagem manual
                       • Quando não temos volume de produção suficiente para justificar um processo automatizado, como o caso de pequenas projetos, podemos utiliza os componentes PTH que são mais facies de solda manualmente.
                     • Técnicas de soldagem
                       • Ponto a ponto
                         • É a mesma que a soldagem manual de componentes PTH, no entanto, a ponteira do soldador deve ser bem fina, pois os componentes SMD são muito pequenos. A sua potencia também costuma ser mais baixa, entre 10W e 20W.
                       • Estação de retrabalho SMD
                         • A técnica apresentada aqui é uma técnica mais genérica, que pode ser feita com o uso de ferramentas comuns.
                         • Limpeza
                           • Todos os pontos da PCI que serão soldados deverão estar devidamente limpos. A limpeza deve ser feita primeiramente com álcool isopropílico, depois aplique fluxo liquido no local, de forma que uma pequena quantidade permaneça sobre a PCI. 
                           • Inserção do componente
                             • Antes de inseri o componente na PCI, deve-ser aplicar uma pequena quantidade de solda em uma das extremidades onde o componente sera soldado, essa pequena quantidade de solda manterá o componente preso durante a soldagem dos demais pontos.  
                             • Soldagem
                               • Antes de se bota a solda no local, deve ser coloca um pouco de fluxo no ponto aonde será soldado, além de garantir a limpeza, evita que a solda grude em locais indesejáveis como no verniz da PCI ou mesmo sobre os componentes. 
                               • Remoção do excesso de solda
                                 • Retirando a quantidade indesejada que pode esta unido dois ou mais pontos, execute essa etapa com auxilio da malha para dessoldar.
                                 • Verificação
                                   • Verifique a quantidade de solda para ter certeza que não houver uma solda fria.
                                   • Limpeza final
                                     • Após a soldagem e remoção do excesso de solda, utilize álcool isopropílico para limpar o local, eliminando, assim, qualquer resíduo de fluxo.
                       • Ferramentas e materiais para dessoldagem de componentes
                         • algumas ferramentas que irão auxiliar nesse trabalho.
                         • Soprador térmico
                           • Fornece um jato de ar quente, semelhante a um secador de cabelos, porem com temperatura bem superior, podendo variar entre 50ºC e 650ºC, com forme o  modelo. Alguns vem com regulador de temperatura e fluxo de ar. 
                         • Estação de retrabalho SMD
                           • É o nome popularmente utilizado para indicar o equipamento que permite a substituição de componentes SMD de uma PCI, o que envolve a tarefa de dessoldagem e soldagem. 
                         • Técnicas de dessoldagem de componentes
                           • Não existe técnica de dessoldagem industrial, pois não há uma utilidade prática em se remover todos os componentes de uma só vez, em geral, removemos um ou outro componente de uma apenas, com objetivo de substituí-lo, seja por defeito, seja pela instalação incorreta. Dessa forma a dessoldagem é um processo que sempre irá ocorrer de forma manual.
                           • Dessoldagem de componentes PTH
                             • É um processo bastante simples e muito parecido com o processo de soldagem manual. A diferença está no fato de que, invés de aquecer e aplica a solda, nós iremos aquecer e remove com auxilio de um sugador de solda.
                           • Dessoldagem de componentes SMD
                             • Segue a mesma logica da dessoldagem de componentes PTH. A diferença está na proximidade dos pontos de solda, que dificulta, a remoção por meio de um sugador comum. para componentes SMD mais simples, com até 4 terminais, removê-los utilizando a técnica de dessoldagem para componentes PTH pode ser uma boa ideia.
                           • Segurança durante a soldagem e dessoldagem
                             • Os equipamentos mais utilizados são: os de proteção coletiva (EPC), como exaustores para auxiliar na remoção dos vapores tóxicos provenientes do fluxo, e os de proteção individual (EPI), como óculos de segurança para evitar que a solda quente cause lesões para os olhos e luvas para proteger as mãos au manusear a solda evitar o contato com materias perigosos presente em sua  composição. 
                             • Descarte de materiais provenientes da soldagem e dessoldagem
                               • Não podem ser descartados no lixo comum, devido aos materiais perigosos que fazem parte da sua composição da solda, ou seja, qualquer resido deve ser descartado conforme as normas especificas de descarte de materiais eletroeletrônicos.