Procesadores actuales de AMD e Intel

Procesadores actuales de AMD e Intel

1. Procesadores de AMD

   • Estrategia de mercado
     • Servidores
       • Opteron
     • Sobremesa
       • Phenom
       • Athlon
       • Sempron
     • Portátiles
       • Sempron
       • Turion
   • Tecnologías
     • HyperTransport
     • DirectConnect Arquitecture
       • Procesador
         • Se conecta directamente
           • E/S
           • Otros procesos
           • A través de
             • HyperTransport
     • TurboCore
       • Aumento de frecuencia de un core en caso necesario
     • Turbo Dock
       • Para Tablets que se conectan a bases de teclado
       • Refrigeración activa en la base
     • Cool'n'Quiet
       • Incorporada a partir del Athlon 64 (K8)
       • Objetivo
         • Procesador fresco
         • Mínima refrigeración
       • Si no hay carga
         • - frecuencia
   • HSA
     • Heterogeneus System Architecture
     • Objetivos
       • Eficiente
         • Energía
       • Rápida
         • Rendimiento
       • Facilitar compartición
         • Recursos
           • Entre
         • Datos
           • Entre
             • CPU
             • GPU
       • HSA Foundation
         • AMD
         • ARM
         • Samsung
         • MediaTek
         • Qualcomm
   • ZEN
     • 14nm
     • L3 de 8MB
       • 4 núcleos
         • CPU Complex (CCX)
           • 4 cores conectados a una cache L3
       • 16-way asociativa
     • SMT 2 threads
       • Simultaneous MultiThreading
     • Sucesor arquitectura Bulldozer
     • Soporte HBM
       • Memoria apilada
       • Menos consumo de energía que
         • DDR3
         • DDR3
         • GDDR5
       • Menos chips para mismo ancho de banda
   • Procesadores para portátiles
     • 1/2019
     • 2da. generación de Ryzen Mobile
       • Basado en Zen+
       • 12nm
       • Incremento en Ryzen
         • del 30% en Sistemas Ryzen
         • Expectativas de +50% en cantidad de portátiles en el 2019
     • Mejor relación consumo-rendimiento
   • Procesadores sobremesa
     • Dominado por Ryzen 3000 Series
       • Ryzen 3 3300
         • Gama Baja
       • Ryzen 5 3600
         • Gama Media
       • Ryzen 7 3700
         • Gama Media-Alta
       • Ryzen 9 3800X/3850X
         • Gama Alta
       • 2 Threads/Core
       • Clock
         • Base
           • Entre 3.2 (baja) y 4.3 (alta) GHz
         • Boost
           • Entre 4.0 (baja) y 5.1 (alta) GHz
   • Procesadores futuros
     • ZEN & ZEN+
       • 14nm/12nm
       • Listo
     • ZEN 2
       • 7nm
       • Listo
     • ZEN 3
       • 7nm+
       • Diseño completado
     • ZEN 4
       • En diseño

2. Procesadores de Intel

   • Estrategia de mercado
     • Estaciones de trabajo
       • Xeon
         • Gama E3
         • Gama E5
         • Gama E7
       • Xeon Phi
     • Sobremesa
       • Gama Core iX
     • Portátiles
       • Gama Core iX (versión móvil)
         • mX desapareciendo
     • Dispositivos reducidos/Netbooks
       • Atom
         • X3
         • X5
         • X7
   • Series core iX
     • i3
       • Entorno de usuario básico
         • No requieren rendimiento
     • i5/i7
       • Diferencia solo en
         • Aplicaciones muy bien paralelizadas
         • Videojuegos
     • i9
       • Alto rendimiento
   • Arquitecturas
     • Haswell/Haswell Refresh
     • Broadwell/Broadwell-Y (manycore)
     • Skylake
     • Kaby Lake
     • Apollo Lake
       • Atom
         • Saltwell
         • Silvermont
         • Airmont
         • Goldmont
   • Tecnologías
     • Intel Demand Based Switching
       • Introducida con Intel SpeedStep
       • Mantiene al mínimo
         • Voltaje
         • Frecuencia
         • Si no requiere + rendimiento
     • Hyper-Threading
       • Retirado tras Pentium 4
         • Demasiado consumo de energía para el rendimiento adquirido
         • Vuelve a estar presente en modelos de mayor rendimiento
     • Intel Secure Key
       • Generador de números aleatorios
       • Refuerza algoritmos de encriptación
     • Intel Vpro
       • Set de seguridad
         • Protege
           • Gestión de threads
           • Access point a website
           • Información personal
           • Monitorización de reparaciones
     • Bus DMI y QPI
       • Reemplaza FSB
       • En i3 e i5
         • Sustituido por bus tipo DMI
           • 2,5GT/s
             • 10GB/s
           • DMI
             • 1/2 veloz que QPI en i4 e i7
             • Mejora frente antiguo FSB
               • +20GB/s
     • Intel Trusted Execution
       • Extensión del hardware
         • Crea entornos de ejecución aislados
           • 1 por aplicación en ejecución
       • Aisla memoria y recursos
         • 1 por aplicación en ejecución
         • Evita que una aplicación use recursos y memoria fuera de su alcance
       • Evita que ciertos virus puedan atacar al sistema o datos en memoria
     • Intel HD Graphics
       • Chip gráfico
         • Hasta 1,7GB de memoria compartida
       • Resolución 2560x1600 píxeles
       • Puede decodificar vídeos en alta definición
     • Intel Clear Video HD Technology
       • Combina software y hardware
         • Mejorar procesamiento y reproducción de vídeo en alta definición
     • Intel Turbo Boost
       • Dedicado a gestionar el uso de varios núcleos del procesador
       • Cuando el SO pide recursos que superan la carga nominal del núcleo
         • Overclock dinámico
           • 1 o más núcleos
           • Aportar potencia de cálculo requerida
             • Deja inactivos cores innecesarios
               • - consumo
     • Intel Speed Shift
       • Disponible desde Sky Lake
       • Gestor de energía del procesador
       • Sustituye Speed Step
       • Tarda 1ms en cambiar la frecuencia
         • P-state
     • Misma tecnología:
       • 14
       • 14+
       • 14++
   • Skylake
     • 6a generación
     • Inicialmente 22nm
     • Familia core iX y Xeon
     • Última Fase Tock
       • Acaba Tick-Tock
       • Comienza PAO
         • Process-Architecture-Optimization
     • L1l y L1D 32KB/core
     • L2 256KB/core
     • L3 > 2 MB
     • L4 hasta 128MB en procs. con GPU Iris
     • 8 TDPs
       • 15W
       • 28W
       • 35W
       • 45W
       • 51W
       • 60W
       • 65W
       • 91W
       • Agrupados en 4 series
       • 14++ nm
   • Arquitectura MIC
     • Many Integrated Core
     • Diseñada en 2012
     • Orientada a many core para HPC
     • Objetivo
       • ExaFlop
     • Combina Intel Xeon con un coprocesador gráfico
       • Coprocesador Knights Landing Xeon Phi
       • 8000 millones de transistores
       • Hasta 72 núcleos con 2 vector processing units/core
       • 4 threads/núcleo
       • Frecuencia baja
         • 1 GHz
       • Gran ancho de banda con memoria
         • Hasta 353 GB/s
       • Hasta 16GB de RAM
     • Anunciada próxima generación de 10nm
     • $5000
   • Atom
     • Bajo consumo
     • Mercado dominado por SoCs basados en ARM

3. Comparación Intel-AMD

   • Intel
     • Mayor Process Node
     • Mayor TDP
   • AMD
     • Mayor frecuencia
       • Base
       • Boosted
     • Más barato
     • Claro mayor performance en Multi-Thread

4. GPUs de AMD

   • GPUs Radeon serie R7
   • PRT
     • Partially Resident Textures
     • Reusa texturas para mayor rendimiento
   • AF
     • Improved Anisotropic Filtering
     • Mejora texturas
   • Improved DirectX 11 Tessellation
     • Efecto de rendering
     • Genera detalles de una escena "on the fly"

5. Procesadores del futuro

   • Uso de nanotubos de carbono
     • ~1nm de diámetro
   • Graphene
     • 1 átomo de grosor
   • Conexiones de 10 átomos de anchura