PROCESADORES - created from Mind Map

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Características principales

ARQUITECTURA

SOCKETS

INTEL

AMD

Core<br><br><ul><li>También llamado CPU

Está compuesto por:

ALU

REGISTROS

UC</li></ul>

MEDIDA DE FABRICACIÓN

CACHÉS<br><br><ul><li>Sirve para almacenar temporalmente datos e instrucciones que se van a usar varias veces.

Va a la misma velocidad que la CPU</li></ul>

TDP

VELOCIDAD (FRECUENCIA)

Nanómetros(NM)

Cuanto menos NM, mejor

Intel fabrica a 14nm

AMD FX: 32nm

AMD SERIES A: 28nm

Cuantos más NM, mas calor se genera y más consume

Niveles de Caché

L1

L2

L3

UNO POR CORE

LA MÁS RÁPIDA

POCA CAPACIDAD

INTEL:64 KB

AMD: 128 KB

MÁS LENTA QUE LA L1

MÁS CAPACIDAD QUE LA L1

COMPARTIDA ENTRE VARIOS CORES SI NO EXISTE L3

INTEL: 256 KB

AMD: 1MB

ES LA MÁS LENTA DE TODAS

ES LA DE MAYOR CAPACIDAD

NO EXISTE EN TODOS LOS PROCESADORES

SIEMPRE ES COMPARTIDA ENTRE TODOS LOS CORES

ACTÚA COMO CACHÉ Y COMO BUFFER

SE MIDE EN W

MIDE LA POTENCIA DEL SISTEMA DE REGRIGERACIÓN QUE PRECISA EL DISIPADOR PARA DISIPAR EL CALOR QUE GENERA

SE MIDE EN MHz O Ghz

VELOCIDAD INTERNA

VELOCIDAD EXTERNA

OVERCLOCKING Y UNDERCLOKCING

MULTIPLICADOR

MULTIPLICADOR

CISC

RISC

INSTRUCCIONES COMPLEJAS/GRANDES

TODOS LOS X86 Y LOS X64 SON CISC

MUCHOS ACCESO A LA RAM

INSTRUCCIONES MÁS SENCILLAS/PEQUEÑAS

LAS HACE MÁS RÁPIDO

MENOS ACCESOS A LA RAM

FABRICANTES: ARM, IBM

ORIENTADOS AL BAJO CONSUMO

PGA

LGA

SLOT (DESUSO)

ZIF

PINES EN EL PROCESADOR

AMD

INTEL (PORTÁTILES)

INTEL

PINES EN EL SOCKET

NEHALEM

SANDY BRIDGE

IVY BRIDGE

HASWELL

BROADWELL

SKYLAKE

LGA 1155

CORE I xxx

LGA 1155

CORE I 2xxx

LGA 1150

CORE I 3xxx

LGA 1150

CORE I 4xxx

LGA 1150

CORE I 5xxx

CORE M

LGA 1151

CORE I 6xxx

FX

SERIES A

AM3+

FM2

FM2+