TECNICAS DE DISEÑO, DESARROLLO Y MONTAJE DE CIRCUITOS IMPRESOS

PCBs (PLACA DE CIRCUITO IMPRESO)
1. PLANCHA DE MATERIAL RIGIDO AISLANTE
  1. CUBIERTA DE COBRE
    1. UNA CARA
    2. DOS CARAS
  2. AISLANTE PUEDE SER
    1. FIBRA DE VIDRIO
    2. BAQUELITA
DISEÑO
1. DEFINIR EL ESQUEMATICO DEL CIRCUITO
  1. ESPECIFICACIONES DE LA FUNCIONALIDAD DEL CIRCUITO
    1. COMPONENTES A UTILIZAR
    2. INTERCONEXIONES ENTRE COMPONENTES
    3. UTILIZAR EL EDITOR DE ESQUEMAS DEL SOFTWARE
2. DEFINIR EL DIAGRAMA DE CONEXIONES
  1. DEFINIR LA MASCARA
    1. USAR EL EDITOR DEL AER DEL PCB
    2. ESTABLECER LA FORMA FISICA DE LAS CONEXIONES
3. USAR HERRAMIENTAS COMPUTACIONALES
4. CONTAR CON HOJAS TECNICAS DE FABRICANTES
5. TENER HERRAMIENTAS NECESARIAS
6. TECNICAS Y CONSIDERACIONES
  1. ELECCION ADECUADA DE LOS COMPONENTES
    1. LIMITACIONES DE INVENTARIOS DE LOS PROVEEDORES
      1. ADQUIRIR ANTES
        TODOS LOS COMPONENTES
        TODOS LOS CONECTORES
    2. VERIFICAR CUIDADOSAMENTE EN CADA COMPONENTE
      1. INTERCONEXION
      2. NUMERACION
      3. CORRESPONDENCIA EN TAMAÑO
  2. EFECTO RESISTIVO EN LAS PISTAS
    1. DISEÑAR TOMANDO EN CUENTA
      1. LONGITUD
      2. GROSOR
      3. MAXIMA CORRIENTE A CONDUCIR
      4. UTILIZAR SOFTWARE PARA ESTOS CALCULOS
    2. EN LOS CIRCUITOS DE INSTRUMENTACION Y MEDICION
      1. UBICAR COMPONENTES CON LA LONGITUD DE PISTAS LO MAS PEQUEÑA POSIBLES
        EVITANDO EFECTOS DE CARGA EN LINEAS DE INTERCONEXION
  3. EFECTO TERMICO
    1. COLOCAR COMPONENTE TOMANDO EN CUENTA
      1. INTERFERENCIAS TERMICAS
      2. INTERFERENCIAS ELECTROMAGNETICAS
    2. COLOCAR DISIPADORES A LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA
      1. UTILIZA GRASA TERMOCONDUCTIVA
      2. UBICA DISIPADORES EN
        LUGARES VENTILADOS
        ALEJADOS DE COMPONENTES SUSCEPTIBLES A LA TEMPERATURA
  4. EFECTO CAPACITIVO E INDUCTIVO
    1. DISTANCIAR LOS CIRCUITOS DE CONTRL DE LOS DE POTENCIA
      1. ESTO EVITA CORRIENTES INDCIDAS
    2. EVITA PARALELISMOS ENTRE PISTAS O PLANOS
      1. UTILIZA RECTAS HORIZONTALES A UNA CARA
      2. UTILIZA RECTAS VERTICALES EN LA OTRA CARA
    3. REDUCE EL RUIDO DE CONMUTACION EN CIRCUITOS DIGITALES
      1. USA CONDENSADOR 0.1µF ENTRE LA FUENTE Y TIERRA LO MAS SERCA DE CADA INTEGRADO
      2. COLOCA CADA 10 INTEGRADOS UN C10µF
      3. POR CADA MODULO O TARJETA C47µF
    4. ORIENTA EN FORMA PERPENDICULAR AL PCB LAS BOBINAS Y TRO
      1. EVITA INFLUENCIAS MAGNETICAS
    5. CIRCUTOS DE ALTA FRECUENCIA
      1. CURVAS DE PISTAS NO SUPEREN 45ª
        PRODUCEN AUTO INDUCCION
        DEFORMAN LA SEÑAL
    6. EVITA EMI
      1. SEPARAR PLANOS DE TIERRA
        ANALOGICO
        DIGITAL
7. PONER PUNTOS DE PRUEBA A LA SALIDA DE CADA ETAPA
  1. EN LUGARES DONDE SE PUEDAN CONECTAR INSTRUMENTAL FACILMENTE
8. SIMPLIFICA EL ENSAMBLAJE
  1. DISEÑA LAS PLACAS DE FORMA ESTANDARIZADA Y MDULAR
9. OTRAS CONSIDERACIONES
  1. NO PONER PISTAS, NI COMPONENTES CERCA DE LOS BORDES
    1. DONDE PUEDAN TENER CONTACTO CON
      1. TORNILLOS DE FIJACION
      2. GUIAS
      3. ESTRUCTURA
  2. SEPARACION MINIMA DE 2 PISTAS ADYACENTES 0.8 mm
    1. GARANTIZANDO UN BUEN AISLAMIENTO DE HASTA 180V
  3. PAD EN FUNCION DE
    1. TAMAÑO DEL COMPONENTE
    2. PESO DEL COMPONENTE
    3. TENION MECANICA A SOPORTAR
  4. LLENAR CON PLANOS DE TIERRA
    1. PARTES DE LA PLACA QUE NO LLEVEN PISTAS
      1. EVITA OXIDACION
TRANSFERENCIADEL ARTE A LA PLACA
1. ETIQUETAR AL PCB
  1. IDENTIFICANDO LA FORMA ADECUADA A TRANSFERIR EN EL COBRE
2. VERIFICA QUE LA IMPRESORA
  1. NO GENERE DISCONTINUIDADES
  2. IMPRIMA EN LA ESCALA CORRECTA
  3. VERIFICA QUE LA IMPRESION EN EL PAPEL ESTE PERFECTAMENTE ORIENTADA
3. REAQLIZA EL PORCESO EN EL LUGAR ADECUADO
  1. SIFICIENTE VENTILACION
  2. EXTRACTORES DE AIRE
4. UTILIZA PROTECTORES BASICOS
  1. PROTEGER VIIAS RESPIRATORIAS
  2. PROTEGER LAS MANOS
  3. PROTEGER LO OJOS
5. CONOCIMIENTOS PREVIOS EN EL MANEJO DE LOS QUIMICOS
6. CONTAR CON MATERIALES Y HERRAMIENTAS NECESARIOS
7. REALIZAR UNA SECUENCIA DE TRABAJO
  1. ESTAR ATENTO A CADA PROCESO
8. RELIZA EL CORTE EN LA BAQUELITA ANTES DE GRABAR LA MASCARA DEL IMPRESO
9. VERIFICA QUE LA SUPERFICIE DE COBRE
  1. NO PRESENTE INPERFECCIONES
    1. LIMPIAR CON SOLVENTES
  2. LIJAR
  3. DESENGRASAR
10. SI EL GRABADO DE LA MASCARA PRESENTA DISCONTINUIDAD
  1. UTILIZA MARCADOR PUNTO FINO PARA CORREGIR
    1. ESTO ANTES DE SUMERGIR LA TARJETA AL ACIDO
MONTAJE
1. DESPUES DE LIMINAR LAS PARTES DE COBRE LIMPIA LA PLACA
2. PERFORA LOS AGUGEROS
  1. UTILIZA BROCAS DE 0.6 A 1.25 mm DE DIAMETRO
3. LIMPIAR NUEVAMENTE LA PLACA
  1. ELIMINA OXIDOS
  2. ELIMINA IMPUREZAS
4. COLOCA LOS COMPONENTES
  1. DIRECCION ADECUADA
  2. POSICION CORRECTA
5. ESCOGE EL TIPO DE ESTAÑO ADECUADOS
6. UTILIZA UN SOLDADOR PARA CALENTAR EL METAL A SOLDAR
  1. COLOCALO EN UN ANGULO DE 45 GRADOS
  2. NO SOPLES LA SOLDADURA
  3. SOLDA COMPONENTES PEQUEÑOS PRIMERO
  4. CUANDO TERMINES UTILIZA SOLVENTES PROTECTORES DE IMPRESIO

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