Encapsulamiento

Encapsulamiento

1. DIP

   • Los pines se extienden a lo largo del encapsulado. Se utiliza en electrónica por su tamaño lo que facilita su soldadura.

2. SIP

   • Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta.

3. PGA

   • Los múltiples pines de conexión se sitúan debajo del encapsulado. Era la principal opción al considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes del. Se utiliza más de plástico.

4. SOP

   • Los pines se disponen en los 2 tramos mas largos y se extienden en una forma denominada ”Gull Wing Formation”, utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos.
   • El T-SOP es una versión mas delgada de este.

5. QFP

   • Tambien es una versión mejorada del SIP, que tiene pines a los cuatro lados del encapsulado.
   • Una variación de este es el QFJ
   • El encapsulado QFN es similar al QFP , pero este tiene los pines debajo del enpasulado

6. SOJ

   • Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Usado en los módulos de memoria SIMM

7. TCP

   • Se encapsula en forma de cinta de película. Se utilizan principalmente en LCD

8. BGA

   • Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado.

9. LGA

   • Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior.