Microprocesadores actuales

Microprocesadores actuales

1. Procesadores actuales de Intel

   • Estrategia de mercado
     • Estaciones de trabajo
       • Xeon
     • Ordenadores de sobremesa
       • Gama Core iX
     • Portátiles
       • Gama Core iX versión adaptada
     • Dispositivos reducidos
       • Atom X3, X5 y X7
         • Bajo consumo
         • Mercado de SoCs
         • Precios ecónomicos
   • Series Core iX
     • i3
       • Básico
     • i5
     • i7
       • Apps muy paralelizables o pesadas
     • i9
       • Alto rendimiento
   • Arquitecturas
     • Skylake
       • Sexta generación
       • Última Fase Tock
         • Acaba la filosofía Tick Tock
       • L1I y L1D (32KB)
         • L2 (256 KB)
           • L3 (+2 MB)
             • L4 (hasta 128MB)
               • Solo en proc con gpu Iris
     • Kaby Lake
       • Serie H
         • Móvil
       • Serie U
         • Notebooks
       • Serie Y
         • Tablets y disp ligeros
       • Serie S
         • Desktop
     • Apollo Lake
   • Tecnologías
     • Intel Demand Based Switching
       • Voltaje y la frecuencia al mínimo mientras no se necesite mas rendimiento
     • Hyper-Threading
       • Cada nucleo de proceso da soporte a dos hilos de ejecución
         • Solo en las mas altas gamas
     • Intel Secure Key
       • Generador de números aleatorios
     • Intel Vpro
       • Set de seguridad (threads, acces point,info personal ...)
     • Bus DMI y QPI
     • Intel Trusted Execution
       • Extensión HW para crear entornos de ejecución aislados
         • Muy útil contra ciertos virus
     • Intel HD Graphics
       • Chip gráfico con resoluciones de hasta 2560x1600 píxeles
     • Intel Clear Video HD Technology
       • Combina SW y HW mejorar procesameinto y reproducción de vídeos de alta resolución
     • Intel Turbo Boost
       • Overclockeo dinámico de núcleos para permitir una carga de trabajo extra a costa de desactivar otros
     • Intel Speed Shift
       • Gestor de energía del procesador (sustituto de Speed Step)
   • Arquitectura Many Integrated Core
     • Orientado a muchos cores para HPC
     • Objetivo
       • ExaFlop (10^18)
     • Coprocesador gráfico
       • Knights Landing Xeon Phi
       • +
     • Intel Xeon
       • +
         • 72 núcleos con 2 unidad de procesamiento de vector por core
         • 4 threads por núcleo
         • Frecuencia baja
         • Gran ancho de banda
         • Hasta 16GB de RAM incorporada
     • Tecnología de integración de 10 nm
     • Muy caro

2. Procesadores actuales de AMD

   • Estrategia
     • Servidores
       • Opteron
     • Sobremesa
       • Athlon
       • Phenom
       • Sempron
     • Portatiles
       • Sempron
       • Turion
   • Tecnologías
     • HyperTransport
       • Conecta CPU con el resto de E/S
         • Mediante
     • DirectConnect Arquitecture
       • Mediante
     • TurboCore
       • Aumenta frecuencia de core si necesario
     • Turbo Dock
       • Refrigeración en la base de teclado de tablet que se conecta a esta
     • Cool'n'Quiet
       • Reduce la frecuencia cuando no hay carga de trabajo
       • Objetivo
         • Minimizar la refrigeración
   • HSA
     • Heterogeneus System Architecture
     • Objetivo
       • Eficiente y rápida
       • Facilitar compartir datos y recursos entre CPU
     • Fundación integrada por varias empresas
   • ZEN
     • Sucesor arquitectura bulldozer
     • SMT
     • Cache de Instrucciones
       • L2
         • L3
     • Cache de Datos
       • L2
     • CPU Complex
       • Connecta 4 cores usando
         • L3
     • HBM
       • Memoria apilada
         • Menos chip mas ancho de banda
         • Menos consumo de energía
   • GPU
     • Arquitectura GCN
       • GPU Radeon serie r7
       • Partially Resident Textures (PRT)
         • Reusa texturas para aumentar rendimiento
       • Improved Anisotropic Filtering (AF)
         • Mejora texturas
       • Improved DirectX® 11 Tessellation
         • Efecto de rendering para generar detalles de una escena sobre la marcha
   • A futuro
     • CPU
       • ZEN 3
       • ZEN 4
     • GPU
       • RDNA2

3. Comparación Intel VS AMD

   • Comparación entre
     • Ryzen 9 3900 X
       • 7 nm
       • 499 $
     • I9-9920X
       • 12 Cores/24 Threads
       • 14 nm
       • 1199 $
     • Process Node
       • 7 nm
         • 3,8/4,6 GHZ
           • 105 W
       • 14 nm
         • 3,5/4.4 GHZ
           • 165 W
       • Base and Boost Freq
         • Max Potencia permitida

4. Futuro

   • 7 nm
     • Paso de 2017
       • A 2020
   • 10 años max para superar la escala visible
     • Mallas de grafeno (1 átomo de ancho)
     • Nanocables de 10 átomos de ancho