Memórias

Memórias

1. Tipos de Memórias

   • Primária ou Principal
     • Secundária
       • é onde os arquivos e dados são armazenados. É formada por dispositivos de acesso mais lento, capazes de armazenar permanentemente grandes volumes de dados.
     • é onde os processos (programas em estado de execução) e os seus dados são armazenados para serem processados pela CPU.
   • Memória ROM
     • ROM (Read Only Memory) significa memória somente para leitura. É um tipo de memória que, em uso normal, aceita apenas operações de leitura, não permitindo a realização de escritas
       • Os tipos de memórias ROM são:
         • ROM (Read Only Memory) – é o tipo mais simples. Seus dados são gravados durante o processo de fabricação do chip
           • PROM (Programable Read Only Memory) – é um tipo de memória ROM, com uma diferença: pode ser programada em laboratório, através de um gravador especial
             • EPROM (Erasable Programable Read Only Memory) – é uma ROM programável, que pode ser apagada e regravada.
               • EEPROM (Eletrically Eraseable Programable Read Only Memory) – são ROMs que podem ser regravados através da aplicação de voltagens de programações especiais
                 • Flash ROM (Flash Read Only Memory) – da mesma forma que as EEPROMs, essas são ROMs que podem ser regravadas através da aplicação de voltagens de programações especiais.
   • Memória RAM
     • A memória RAM permite a execução de operações tanto de leitura como de escrita. Outra característica fundamental desse tipo de memória é que ela é volátil (memória volátil), ou seja, os dados nela armazenados são perdidos na ausência de energia elétrica.
       • Tipos de memória RAM
         • SRAM (Static Random Access Memory) – a SRAM ou RAM estática é uma memória formada por seis transistores para armazenar cada bit
           • DRAM (Dynamic Random Access Memory) – a DRAM ou RAM dinâmica é uma memória formada por um capacitor e um transistor para armazenar cada bit.
   • Tipos de memória DRAM
     • DRAM (Dinamic RAM) – a DRAM em sua arquitetura original foi utilizada em PCs XT e AT. A partir dos 386 o que se fez foi introduzir melhoramentos na arquitetura das memórias DRAM, criando assim novos modelos mais avançados.
     • FPM DRAM (Fast Page Mode) – o acesso à memória foi otimizado de modo a evitar que, para células de memória consecutivas, fosse necessário retransmitir o sinal de linha.
     • EDO DRAM (Extended Data Out) – nesse tipo de memória, enquanto o processador fosse lendo um dado, a memória já procuraria outro.
     • SDRAM (Synchronous DRAM) – tem seu funcionamento sincronizado com o do chipset através de um clock.
     • RDRAM (Rambus DRAM) – opera tipicamente em 400 MHz, realizando duas transferências por ciclo de clock.
     • DDR SDRAM (Double Data Rate) – em um processador com clock externo de 100 MHz, o chipset também opera em 100 MHz, assim como a DDR SDRAM.
     • DDR2 SDRAM – operam de 100 a 325 MHz realizando quatro transferências por ciclo de clock.
     • DDR3 SDRAM – operam entre 100 e 266 MHz realizando oito transferências por ciclo de clock.

2. A unidade básica de memória é o bit. Um bit pode conter um 0 ou um 1. O agrupamento de 0s e 1s é capaz de representar qualquer tipo de informação. As informações são agrupadas em bytes (8 bits) ou em palavras de 32 ou 64 bits.

3. Encapsulamentos de memória

   • O encapsulamento é o que dá forma física aos chips de memória. Os principais encapsulamentos são:
     • DIP (Dual In-line Package) – como possui terminais de contato de grande espessura, seu encaixe ou solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual.
       • PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) – possuem terminais nos quatro lados do circuito e são instalados em soquetes apropriados.
         • SOJ (Small Outline J-Lead) – recebe este nome devido ao formato dos terminais de contato parecer com a letra ‘J’.
           • TSOP (Thin Small Outline Package) – encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ).
             • CSP (Chip Scale Package) – mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser fino e por não utilizar pinos de contato.

4. Módulos de memória

   • O módulo de memória, vulgarmente conhecido como pente, é uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso.
     • Os principais módulos são:
       • SIPP (Single In-line Pins Package) – foi um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao mercado, formado por chips com encapsulamento DIP, geralmente soldados diretamente na placa-mãe.
         • SIMM (Single In-line Memory Module) – módulos deste tipo eram encaixados na placa-mãe.
           • DIMM (Double In-line Memory Module) – os módulos DIMM possuem terminais de contatos em ambos os lados do módulo e transmitem 64 bits por vez.
             • SO-DIMM (Small Outline DIMM) – é um padrão DIMM de tamanho reduzido que são utilizados principalmente em computadores portáteis, como os notebooks.

5. Canais de memória

   • Dois canais (dual channel) – expande o barramento para 128 bits.
     • Três canais (triple channel) – expande o barramento para 192 bits.
       • Quatro canais (quad channel) – expande o barramento para 256 bits.

6. Hierarquia de memória

   • Registradores
     • Cache
       • Memória Principal
         • Memória Secundária