1_ARQUITETURA DE COMPUTADORES

1_ARQUITETURA DE COMPUTADORES

1. PROCESSADORES (cpu)

   • CÉREBRO DA MÁQUINA. *É o componente principal de um computador
   • Composto por:
     • *Para compor essas unidades, os processadores são produzidos sobre uma pastilha de silício.
     • MEDIR SUA CAPACIDADE E DESEMPENHO
       • Arquitetura interna
       • números de núcleos
         • Quanto mais núcleo no processador melhor , pois assim eles dividiriam as tarefas  e melhorava o desempenho do processador , já que o aumento de clocks poderia comprometer os recursos do hardware.
       • velocidade de operação
         • clock interno: indica a velocidade de execução das operações.  clock externo: trata da velocidade ou frequência com que os dados trafegam no barramento local.
       • tamanho da MEMÓRIA CACHE
         • *MEMORIA CACHE trata-se de uma memória estática , constituída por circuito eletrônicos muito rápidos  chamados flip-flops Nesse caso as instruções e os dados mais ultilizados pelo processador são  trazidos primeiramente para a cache , se as informações estiverem lá o problem abai estar resolvido , se não aí sim ele busca na memoria principal.
       • números de bits: INTERNO e EXTERNO
       • tamanho dos barramentos de dados e endereços
       • Quantidade de transistores
     • registradores
     • unidade de decodificação
     • caches de introdução de dados
   • Principais fabricantes
     • INTEL
     • AMD
   • POSSUEM 2 UNIDADES
     • ALU
       • Unidade Lógica e Aritmética
     • CU
       • Unidade de Controle
   • barramento interno

2. PLACA-MÃE

   • placa-mãe on-board ou off-board: on-board é quando já traz comsigo  uma série de itens integrados. off-board:você pode incluir itens na placa.-mãe
   • Componentes da placa mãe
     • Chipset
       • conjunto de circuito integrado responsável pela comunicação entre o processador e os diversos elementos da placa-mãe. Ele é dividido em duas partes.
       • Ponte norte
         • responsável pelo controle do FSB ,controle da frequência de operação da memória do barramento AGP , PCI Express , etc.
       • Ponte sul
         • responsável pelo controle de elementos que não exigem muito processamento e por dispositivo de entrada e saída como interfaces IDE(SATA e PATA) e USB.
     • slot PCI e PCI Express
       • Os Slots PCI são as terminações dos barramentos. Neles , serão colocadas as placas de expansão que não exigem muito desempenho ou velocidade , como placas de fax modem e placas de som. E a express- são reservadas para placas com maior poder de processamento e que normalmente exigem mais do computador como ex: placas de vídeo e as redes de 1 Gbps ou 10Gbps.
     • portas de entrada e saída
       • É  por meio delas que o computador se comunica com os periféricos externos. As cores distintas facilitam a identificação das "portas".
       • conector do teclado
       • conector do mouse
       • portas USB e RJ45
       • entradas de sída de áudio
     • conector de alimentação ATX 24 pinos
       • recebe o cabo vindo da fonte.
     • Conector do floppy Disk
       • este conector possui 34 pinos e recebe o cabo que vem do floppy disk, mas atualmente ele vem sendo substituido por conectores por conectores SATA e USB.
     • Conectores Sata
       • recebe o cabo que vem do disci rígido SATA ,neste os dados trafegam de maneira serial .
     • Baterias da CMOS
       • Guarda as informações de configurações do computador. ela é volátil necessita de alimentação para que não perca as informações.ela possui uma bateria de 3 volts que permite que seus dados não se percam quando o computador for desligado.
     • conector IDE/PATA
       • recebe o conector que vem do disco rígido. esta porta e capaz de trocar dados com o HD a uma taxa de de transferência que pode chegar a 133 MB/S. recebem a numeração IDE1 e IDE2.
     • slots de memoria DDR dual Channel
     • reforço de corrente 8 pinos
     • soquete para processador
       • é o encaixe na placa-mãe que o processador será colocado.
     • ROM BIOS
       • Trata-se de uma memória só de leitura, não volátil que armazena o Sistema básico de entrada e saída. dentro da ROM existe um firmware composto por 3 microprogramas.
       • BIos
       • Setup
       • Post
   • 2 Slot PCI Express16x

3. BARRAMENTOS

   • conjuntos de vias internas que interligam  componentes e periféricos.
   • Barramento Interno
     • são conectados as placas de expansão por meios de slots.
     • Barramento local
     • Barramento IDE
     • ISA
       • Atualmente não são fabricadas placas mães que conheçam slots ISA em sua estrutura. talvés só achem em micros mais antigos , como pentium III ou inferiores.
     • VLB
     • PCI
       • é ultilizada até hoje , dada a sua capacidade de trabalhar a 32 ou 64 bits, o que oferece altas taxas de transferências de dados.
     • AGP
       • foi desenvolvido com o intuito de de obter maiores taxas de transferências entre a placa-mãe e as placas de vídeo, para um melhor desempenho nas aplicações 3D. o prmeiro AGP trabalhava a 66 MHz e com palavras de dados de 32 bitse poderia chegar á 532MB/s. só se encontra um unico AGP na placa-mãe.
     • PCI Express
       •  PCI Express tem maiores taxas de transferências e a capacidade de operar complacas de video mais modernas e capazes de atender nas demandas do mercado.
   • Barramento externo
     • Utiliza-se para conectar periféricos  que ficam fora do gabinete , como: teclado , mouse , pendrives , impressoras etc. Para conectar-se aos barramentos externos esses periféricos se utilizam de portas como:
     • Porta serial
     • paralela
     • USB
       • tecnologia que tornou mais simples e fácila conexção de diversos dispositivos, por que ele é um barramento totalmente plug and play que reconhece qualquer dispositivo conectado a sua interface.
     • Portas PS2
     • Fireware
       • substituia as caras interfaces SCSI, permitindo conexções externas de altas velocidades com scanner e dispositivos de imagem. *pode conectar até 63 aparelhos em um único barramento. * o cabodeve ser o tamanho máximo recomendado , ou seja 4,5m. *possui taxas de transmissão de 400 Mbps e 800 Mbps.
     • IrDA
     • PORTAS:
     • PERIFÉRICOS:
       • teclado
       • mouse
       • pendrives
       • impressoras

4. PADRÕES DE GABINETES E FONTES XT , AT, ATX , e BTX

   • padrão AT
     • O padrão AT  foi introduzido juntamente com os processadores 80286. Ele foi o padrão utilizado nos computadores desde os anos 80 até meados dos 90, sendo substituído somente na segunda metade daquela década.
     • Placa-mãe AT
       • Placa-mãe modelo AT não possuía portas seriais nem paralelas integradas .
     • Fonte AT
       • a fonte modelo AT possuía dois conectores responsáveis por fornecer alimentação á placa mãe.Esses conectores deveriam ser ligados com os fios pretos voltados para o centro.
     • Gabinte AT
       • o gabinete apresentava uma distribuição interna que dificultava a organização dos cabos resultando em uma ventilação que deficitária e e aspecto visual prejudicado. por isso logo o padrão AT foi logo descontinuado.
   • padrão ATX
     • foi criado no ano de 1997o ATX que proporcionou uma redistribuição internas do item de um PC , melhorando a ventilação.
     • Font ATX
       • essa fonte ATX possui apenas um conector para alimentar a placa-mãe que pode ser de 20 ou 24 pinos. Essa fonte opera em modo standby , fornecendo tensão a placa-mãe mesmo quando o pc está efetivamente desligado.
     • Gabinete ATX
       • Esse gabinete permite melhor ventilação e passou a explorar o design como caracteristica principal , é bem comum encontrar os gabinetes ATX  com formatos e cores variadas.
     • placa-mãe ATX
       • a placa-mãe deste padrão passou a trazer as portas serial e paralela embutidas., foi possivel também incluir uma serie de placas de expansão on-board , como placas de som e rede, esse padrão é ultilizado até hoje.
   • padrão BTX
     • com o Aquecimento interno dos gabinetes se tornando um grande problema , aintel introduziu o padrão BTX que propunha uma redistribuição completa no posicionamento dos componentes da placa-mãe.
   • padrão XT
     • o padrão XT foi o primeiro utilizado na construção de computadores pessoais , sendo modelo para o IBM-PC, o primeiro computador para uso domestico.

5. MEMÓRIAS

   • ENCAPSULAMENTOS
   • dual in-line memory module (DIMM)
   • Dual- in-line package
   • Single in-line pin package
   • single in-line memory module (simm)
   • small outline dual in-line memory module (SODIMM)
   • ROM
     • trata-se de uma memória que só permite leitura , ou seja suas informações são gravadas pelo fabricante uma única vez e, depois não podem ser alteradas ou apagadas , somente acessadas , tendo seu conteúdo gravado permanentemente. estas memórias são chamadas de "não voláteis".
     • EPROM
     • E2PROM
     • Flasc EPROM
     • PROM
   • RAM
     • Trata-se de uma memória "volátil" , ou seja , um tipo de chip que permite tanto a leitura quanto a gravação de dados , mas que exige uma alimentação constante , sob pena de perder seus dados quando o computador for desligado.
     • DRAM
       • Possuem alta capacidade e podem comportar grandes quantidades de dados, no entanto o acesso a essas informações costumam ser mais lento que o acesso a memórias de dados.
     • SRAM
       • São memórias do tipo estático, muito mais rapidas que as memórias DRAM, porém armazena menos dados e possuem preços elevados se for comparado o custo por MB.
   • Memória EDO
     • Trat-se de uam memória assíncrona e possui um desempenho superior às memórias FMP.
   • Memória FMP
     • È um tipo de memória assíncrona que usa encapsulamento SIMM-30 pinos e opera em com 8 bits.
   • Memória SDRAM SDR
     • É  uam memória síncrona que opera em seguencias mais altas que o EDO.
   • Memória DDR operando em dual channel
     • utiliza dois controladores de memória da placa-mãe simultaneamente , a fim de dobrar a taxa de transferência de dados.
   • Memória DDR2
     • Possibilita a execussão de mais de uma operação por vez e o encapsulamento DIMM.
   • Memória SDRAM DDR
     • substituta da memória DIMM a DDR atinge alta taxa de transferência de dados , podendo chegar a 3,2 GB por segundo.
   • memória DDR3
     • È FABRICADA COM A TECNOLOGIA DE 90 NANÔMETROS , O QUE PERMITE OPERAR COM UMA TENSÃO DE RELATIVAMENTE BAIXA (1,5 VOLTS).

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