Encapsulamiento

Joz Pérez
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Joz Pérez
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Description

Se habla sobre los importantes tipos de encapsulados, y la disposición de los pines en dichas estructuras.

Resource summary

Encapsulamiento
1 DIP
1.1 Los pines se extienden a lo largo del encapsulado. Se utiliza en electrónica por su tamaño lo que facilita su soldadura.
2 SIP
2.1 Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta.
3 PGA
3.1 Los múltiples pines de conexión se sitúan debajo del encapsulado. Era la principal opción al considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes del. Se utiliza más de plástico.
4 SOP
4.1 Los pines se disponen en los 2 tramos mas largos y se extienden en una forma denominada ”Gull Wing Formation”, utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos.
4.2 El T-SOP es una versión mas delgada de este.
5 QFP
5.1 Tambien es una versión mejorada del SIP, que tiene pines a los cuatro lados del encapsulado.
5.2 Una variación de este es el QFJ
5.3 El encapsulado QFN es similar al QFP , pero este tiene los pines debajo del enpasulado
6 SOJ
6.1 Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Usado en los módulos de memoria SIMM
7 TCP
7.1 Se encapsula en forma de cinta de película. Se utilizan principalmente en LCD
8 BGA
8.1 Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado.
9 LGA
9.1 Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior.
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